根焊完成后，应立即进行焊层清理，紧接着进行热焊层及填充层的焊接；填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接；采用直线运条或稍作摆动；自上而下不断调整焊枪倾角，使焊丝保持如图2所示角度；每层焊接完毕，必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净，再焊下一层；
为充分发挥每种焊接方法的优势,建设中往往采用几种焊接方法组合施工的工艺,如:TIG焊接打底+SMAW填充盖面焊;TIG焊接打底+FCAW填充盖焊;TIG焊接打底+CO2MAG实心焊丝填充盖焊;CO2实心焊丝打底+FCAW填充盖面焊;纤维素焊条下向焊打底十药芯自保焊丝填充盖面焊。
双Y形坡口是在V形坡口的基础上发展的。当焊件厚度增大时，采用双Y形代替V形坡口，在同样厚度下，可减少焊缝金属量约1/2，并且可对称施焊，焊后的残余变形较小。缺点是焊接过程中要翻转焊件，在筒形焊件的内部施焊，使劳动条件变差。
相背接头：两焊缝的起头相接，要求先焊缝的起头略低些，后焊的焊缝必须在前条焊缝始端稍前处起弧，然后稍拉长电弧将电弧逐渐引向前条焊缝的始端，并覆盖前焊缝的端头，待焊平后，再向焊接方向移动。
氩弧的特点（1）焊缝质量高，由于氩气是一种惰性气体，不与金属起化学反应，合金元素不会被烧损，而氩气也不熔于金属，焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程，因此，保护较果好，能获得较为纯净及高质量的焊缝。
在焊接过程中无论加热与否，均需要加压的焊接方法。常见的压焊有电阻焊、摩擦焊、冷压焊、扩散焊、爆炸焊等。
焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条，焊接电流：80-85A，填充，盖面层选用φ4.0mm的焊条，焊接电流：165-175A，合理选择焊接电流与焊条直径，易于控制熔池温度，是焊缝成形的基础。
激光焊是能源束焊接工艺的一种，另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺，在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度，能量集中，焊接变形小，因此可以实现大熔深下的窄焊缝，适用于厚板的连接。
激光焊是能源束焊接工艺的一种，另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺，在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度，能量集中，焊接变形小，因此可以实现大熔深下的窄焊缝，适用于厚板的连接。
当焊件厚度等于或大于6mm时，因为电弧的热量很难使焊缝的根部焊透，所以应开坡口。
为充分发挥每种焊接方法的优势,建设中往往采用几种焊接方法组合施工的工艺,如:TIG焊接打底+SMAW填充盖面焊;TIG焊接打底+FCAW填充盖焊;TIG焊接打底+CO2MAG实心焊丝填充盖焊;CO2实心焊丝打底+FCAW填充盖面焊;纤维素焊条下向焊打底十药芯自保焊丝填充盖面焊。
因为交流氩弧焊时不需添加其他药品和元素来清除氧化膜，仅仅依靠电弧来清除氧化膜，可在纯净的焊接电弧下，依靠焊件自身金属完成金属连接，这样既不会太多的改变焊缝金属成分，造成焊缝金属与母材金属过大的机械性能差异。同时没有残留的化学药品腐蚀焊缝金属，也不会像氧气乙炔及电焊一样产生很多焊接缺陷。所以氩弧焊是目前所有的焊接方式中，焊接铝镁及其合金的较佳方式。
众所周知在很多的领域氩弧焊接起着重要的作用，由于其焊接成型好，无渣的特点，特别适合打底焊接，今天小编为大家整理一些关于氩弧焊摇把焊打底及盖面的操作手法及技巧，希望对大家有帮助。
为此，通过摆动导电嘴或导电嘴倾斜法、将焊丝制成波浪弯曲、麻花状以达到摆幼焊丝的目的。焊钢时常采用Ar＋20％CO2的混合气；焊铝时常采用30%He＋70%Ar的混合气。
外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙。其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形.
焊接作业的危害和预防由焊接火花引发的燃烧爆炸事故。由焊接火焰或烛件引起的烧伤、烫伤事故。焊接过程中发生的触电事故及高空坠落事故。焊工在作业中会引起血液、眼、皮肤、肺部等发生病变。
以后各层焊接，均可采用月牙形或锯齿形运条法，不过其摆动幅度应随焊接层数的增加而逐渐加宽。焊条摆动时，必须在坡口两边稍作停留，否则容易产生边缘熔合不良及夹渣等缺陷。
今天以12mm厚碳钢，坡口角度30°的对接板为例进行讲解，选用小口瓷嘴进行打底，今天选用7号瓷嘴，小瓷嘴能够更好的保护坡口内部，防止破口内部保护不良。