预压（F＞0，I=0）这个阶段包括电极压力的上升和恒定两部分。为保证在通电时电极压力恒定，预压时间必须保证，尤其当需连续点焊时，须充分考虑焊机运动机构动作所需时间，不能无限缩短。
利用可燃气体在氧气中燃烧时所产生的热量，将母材焊接处熔化而实现连接的一种熔焊方法。气焊是用气体火焰为热源的一种焊接方法。应用较多的是以乙炔气作燃料的氧－乙炔火焰。由于设备简单操作方便，但气焊加热速度及生产率较低，热影响区较大，且容易引起较大的变形。气焊可用于很多黑色金属、有色金属及合金的焊接。
焊接电压必须与电流形成良好的配合。焊接电压过高或过低都会造成飞溅，焊接电压应伴随焊接电流增大而提高，应伴随焊接电流减小而降低，较佳焊接电压一般在1-2V之间，所以焊接电压应细心调试。
高热输入窄间隙焊，主要用于普通碳钢，目的是提高生产效率。一般焊丝直经为2.4——4.8mm，采用大电流；由于直流反极性易造成梨形熔深而产生裂纹，为此使用直流正接或脉冲电流焊接法，能获得良好的效果。由于受干伸长限制，板厚小于40mm且只能平焊；如果板厚超过40mm，则也应该采用导电嘴深入到间隙中去的结构，同时间隙增大至11——15mm。在横向和高度方向的跟踪系统，目前以接触式的机城——电气系统传感器为主。
弧焊变压器：它实际上是一种特殊的降压变压器。它将220伏或380伏的电源电压降到60—80伏（即焊机的空载电压）以满足引弧的需要。焊接时电压会自动下降到电弧正常工作所需的电压（30—40伏）。输出电流从几十安到几百安，可根据需要调节电流的大小。
单面焊双面成型焊接技术具有不受构建形状，尺寸和空间限制，设备简单，工艺灵活，适应性强，且焊接接头强度高，质量好等独到优点。广泛应用于锅炉压力容器，高压管道及重要的焊接结构施工。是国内外初级焊工考核的基本内容。也是我公司初级高压焊工的培训课程。
产生未焊透和未熔合的原因：电流过小，焊速过快，间隙小，钝边厚，坡口角度小，电弧过长或电弧偏吹等。另外还有焊前清理不干净，尤其是铝氧化膜的清除；焊丝、焊炬和工件的位置不正确等。预防的对策是：正确选择焊接规范，选用适当的坡口形式和装配尺寸，熟练掌握操作技术等。
电焊和二保焊比较：1、由于电焊二保焊采用的是二氧化碳气体对焊缝进行保护，焊接完成后只有少量有飞溅物，几乎不会产生焊渣，焊接完成后清渣比较容易，手工焊是通过包在焊条外面的焊药，在高温电弧作用下熔化，然后覆盖熔池的方式对焊缝进行保护，焊接完成后，会在焊缝上留下一层较难清除的焊渣，在焊缝周围也会有不少飞溅物，焊接完成后清渣比较难；
没有压力证的焊工可能就不同了，工作可能不太难找，但因为技术含量不高，工作比较辛苦，收入也不会高。但容易学，考证也不难，考证的费用也低。对于安全问题，不管做什么工作，都要注意安全，要多请教老师傅，要遵守规程和规范。都会安全的。
获得稳定的焊接质量是头等重要的。因此，焊前必须将电极与工件以及工件与工件间的接触表面进行清理。
氩弧焊影响人体的有害因素 1、放射性钍钨极中的钍是放射性元素，但钨极氩弧焊时钍钨极的放射剂量很小，在允许范围之内，危害不大。如果放射性气体或微粒进入人体做为内放射源，则会严重影响身体健康。
电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值，从而影响析热量的多少，另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差，引起前期飞溅；过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小，尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑，应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关，可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
问题一：什么是电弧？自动变光电焊帽能防止电弧对眼睛的伤害吗？答：电弧是在焊接过程中眼睛较不愿意直接接触到的。电弧释放的几种射线包括：紫外线、红外线和高强度的可见光。紫外线和红外线会对人的眼睛造成较久性的伤害；
热镀锌电焊网质量标准：每平米上锌量均已达到或超过122克。 热镀锌电焊网的公差范围： 径向网孔偏差范围不超过＋－4％，纬向网孔偏差范围不超过＋－3％；焊点抗拉力均超过国家标准。
电渣焊的特点：在电渣焊的焊接过程中，除开始阶段有一电弧过程外，其余均为稳定的电渣过程，与埋弧焊有本质区别。
热裂纹都是沿晶界开裂，通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中（2）影响结晶裂纹的因素 a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加，会扩大敏感温度区，使结晶裂纹的产生机会增多。