单面双点焊从一侧馈电时尽可能同时焊两点以提高生产率。单面馈电往往存在无效分流现象，浪费电能，当点距过小时将无法焊接。在某些场合，如设计允许，在上板二点之间冲一窄长缺口可使分流电流大幅下降。
低氢型立下向焊条焊接。该工艺与纤维素下向焊接工艺相比，根焊速度较慢，主要用于气候条件恶劣，输送酸性气体及高含硫油气介质，对低温韧性要求较高的管道或者厚壁管的焊接。
焊接冶金过程产生的，焊后残留在焊缝金属中的非金属杂质如氧化物、硫化物等，称为夹渣。钨极电流过大或与焊丝碰撞而使端头熔化落人熔池中，产生夹钨。
氩气保护可隔绝空气中氧气、氮气、氢气等对电弧和熔池产生的不良影响，减少合金元素的烧损，以得到致密、无飞溅、质量高的焊接接头；氩弧焊的电弧燃烧稳定，热量集中，弧柱温度高，焊接生产效率高，热影响区窄，所焊的焊件应力、变形、裂纹倾向小；
什么叫电弧？在两电极间的气体介质中强烈而持久的放电现象称之为电弧，电弧放电时，一方面产生高温，同时产生强光，手弧焊就是利用电弧产生的高温熔化焊条和焊件，使两块分离的金属熔合在一起，从而获得牢固的接头。
镜子的放置，放置镜子要考虑两个因素，首先要能通过镜子反射清楚看到焊缝的、熔池、坡口，其次要不影响焊枪摆放位置及焊接过程中焊枪操作；镜面焊时，由于强烈的弧光反射，对熔池的观察肯定没有正常焊接时清楚；
管口定位焊：管口定位使用内卡点固，可用8～10个U型卡，均匀对称分布于管口内，牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
间断灭弧法主要是通过控制燃弧和熄弧的时间，利用合理的运条动作来控制熔池温度、熔池存在的时间，熔池开关及液态金属层的厚度等，以获得良好的反面成形和内部质量，但不论哪种焊法，就电弧对坡口熔化程度，又分为渗透填满对口间隙。从表面上看，是根部成形但实质上坡口根部并没有真正熔透，不能通过反面弯曲试验，所以已不采用。一般都采用击穿根部的焊法来实现单面焊双面成形。
焊工证，也叫上岗证，发证机构是安全生产监督管理局，是焊工培训结束后，上岗的所需证书，没有证书不能进行焊接作业。分熔化焊接与热切割作业、压力焊作业、钎焊作业等，焊工证书带磁卡，全国通用。
产生气孔的原因有以下三方面:焊丝内脱氧元素不足在研究二氧化碳气体保护焊的初期,曾因为焊丝内没有足够的脱氧元素,而在焊缝内出现气孔。如用H08焊丝在低碳钢板上堆焊,整条焊缝都有外部气孔,焊缝表面呈现出氧化颜色这些气孔是由CO2气体而引起。当焊丝中含有足够的脱氧元索,就可以完全避免产生此种气孔。
击穿焊法，就是在焊接过程中，领先电弧的穿透力，熔化击穿根部，确保根部焊透成形的一种焊接方法。
镜面焊简单地讲就是通过观察镜子内的熔池进行焊接的新型操作方法。即根据镜面成像原理，在肉眼无法观察到焊口位置附近放置一面镜子，通过观察镜子内的熔池来控制焊接操作的一种方法。主要用于密排管、墙面管、地面管、障碍物管等的焊接；在实际操作过程中，常用的焊接方法是焊条电弧焊、钨极氩弧焊、钎焊等；
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
按裂纹产生的原因分，又可把裂纹分为：（1）再热裂纹：接头冷却后再加热至500~700℃时产生的裂纹。再热裂纹产生于沉淀强化的材料（如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金属）的焊接热影响区内的粗晶区，一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展，呈晶间开裂特征。
根焊道经过打磨清理后，存在着薄厚不均的情况。由于半自动焊熔池温度高、熔深大，在根焊道较薄的位置假如仍然采用常规的方法进行焊接，极有可能将根焊金属全部熔化而出现烧穿现象。
应用：由于引弧端温度较低，熔深较浅，易产生未焊透。