低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
电焊培训作业注意事项：A在移动电焊机的时候，要先切断电源才能移动。B高处焊接（2米以上）应办理高处作业许可证和遵守高处作业安全操作规程。
激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。
当二氧化碳焊机发生异常情况如无法焊接，电弧不稳定，焊接效果不好，出现气孔等异常现象时，不要过早断定是二氧化碳焊机发生故障，上述故障或异常现象的发生，往往有下列因素：如保险丝熔断、紧固部分的松脱、忘记开关、设定的错误、电缆的断线、气体胶管的龟裂漏气、二氧化碳焊枪损坏等，这些故障和异常现象是可以由操作者自己排除的。
管道焊接目前来说方法很多，主要有以下六种方法。 一、手工电弧焊。由于手工焊的灵活性以及焊接设备要求不高等原因，目前，对于室外管线的焊接,手工电弧焊的工作量仍占40％～50％。
焊条电弧焊一般工作在静特性曲线的平缓段，为了当弧长变化引起电压变化时不显著影响焊接电流输出，应配用下降特性的弧焊电源。用酸性焊条焊接时，可选用弧焊变压器；用碱性焊条焊接重要构件时，可选用直流弧焊电源，如硅弧焊整流器、弧焊逆变器等。
二保焊5种手法,二保焊机起弧（1）保持干伸长不变。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。
为此，必须控制氧气的用量，可使乙炔燃烧不充分。这样，火焰中因含有乙炔不完全燃烧生成的一氧化碳和氢气而具有还原性。这种火焰使待焊接的金属件及焊条熔化时不致于被氧化而改变成分，焊缝也不致被氧化物沾。
将工件焊接处局部加热到熔化状态，形成熔池（通常还加入填充金属），冷却结晶后形成焊缝，被焊工件结合为不可分离的整体。常见的熔焊方法有气焊、电弧焊、电渣焊、等离子弧焊、电子束焊、激光焊等。
滤光玻璃的外面应安装保护板,保护滤光玻璃不被飞溅颗粒打坏。保护板一般采用玻璃板或塑料板。滤光板后面还可安装放大镜,用来更清晰地观察熔池,而滤光玻璃应具有足够的韧性,以防止被飞行物体碰撞后破裂。
第二层以后的焊接采用连续焊法，要注意减少工艺缺陷，焊接电流要适中，对于碳素钢和低合金钢焊件，焊后要控制缓慢冷却，为获得组织性能好的接头和为气体逸出创造条件，对于奥氏体不锈钢焊件，则要求选择较小的焊接工艺规范，焊后自然冷却或使之快冷，防止因过热产生晶间腐蚀的倾向。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。其优点因为焊丝在坡口的反面，可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。
电焊是一项技术活，同时也是一项风险活，想成为一个好的焊工，就须去专业的焊工培训学校学习焊工培训。首先说焊接有一百多种焊接方式，主要有手工电焊（就是烧焊条的那种）；有电阻碰焊；气保熔接焊（二氧化碳和氩弧焊等）；火焰焊；超声波焊，摩擦焊等。
平角焊缝的焊接方法分为两种，一种是可以一次焊接成型的薄板，另外一种是两块厚板的对接，这个就需要排焊，一次焊接不能成功。
焊接是用加热或加压，或加热又加压的方法，在使用或不使用填充金属的情况下，使两块金属连接在一起的一种加工工艺方法。
氩弧焊的操作手法：其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。
密度高于后方，从而使电弧向后(即与焊接相反方向)偏吹。
产生夹渣的原因有：焊前清理不彻底，焊丝熔化端严重氧化。预防对策为：保证焊前清理质量，焊丝熔化端始终处于气体保护区内，选择合适的钨极直径和焊接电流，提高操作技术，正确修磨钨极端部尖角，发生打钨时应重新修磨。
微束等离子弧：焊接电流为0.1～30A，焊接厚度为0.025～2.5mm。此外，还有适用于铜及铜合金焊接的熔入型等离子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化极等离子弧焊，可解决铝合金等离子弧焊的交流（变极性）等离子弧焊等工艺方法。