产生内凹、接头未熔合和反面脱节影响成形美观，如果是高合金材料还很容易产生裂纹。焊后检查外观合格，人离开时要关闭电源和气。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度，眼下，在太空焊接和水下焊接两个领域，人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一，然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境，这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散，令焊点难以形成。
管口组对：管口组对直接影响根焊质量，必须严格按焊接工艺参数进行，控制坡口钝边控制在0.5～2.0mm范围内；坡口间隙严格控制在2.5～3.5mm，管口顶部为2.5mm，管口底部为3.5mm。如图1所示。
当熔池熔合不好和送丝有送不动的感觉时，要降低焊接速度或加大焊接电流，如果是打底焊目光的注意力应集中在坡口的二侧钝边处，眼角的余光在缝的反面，注意其余高的变化。
氢氧焰的温度可高达2500——3000℃，就连熔点很高的石英（熔点在1715℃）也能在氢氧焰灼烧下熔融。因此，氢氧焰可以用来加工石英制品C2H2焰和HO焰的适用场合是不一样的，HO焰的O具有强氧化性，有些情况下为了防止金属在焊接时被氧化是不用HO焰的。相反，C2H2中-1价的C具有还原性，用C2H2焰不但可以焊接金属，还可以用C2H2做保护气，防止空气中的O氧化被焊接的金属。
半自动焊常出现的焊接缺陷,管道环焊缝平焊、仰焊两处位置经常是在进行热焊时由于熔池温度过高，焊道熔深增大，且因受重力作用，铁水下滴，造成焊道烧穿或在仰焊位置形成根焊内凹。
产生夹渣的原因有：焊前清理不彻底，焊丝熔化端严重氧化。预防对策为：保证焊前清理质量，焊丝熔化端始终处于气体保护区内，选择合适的钨极直径和焊接电流，提高操作技术，正确修磨钨极端部尖角，发生打钨时应重新修磨。
在选择钨电极时，一般直流焊接时，尽量选用铈钨极，交流氩弧焊时，因为纯钨级的整流效应小，对消除焊接过程的直流分量更有效，
电弧焊往往会在工件表面形成烧蚀的痕迹，同时也会产生突出的焊缝。对整体造型平滑度有要求的场合，还需要对焊缝表面进行细致的打磨，这样涂上油漆后焊接的痕迹就非常不明显了。爷爷制作的这只“佩奇”由于进行过涂装，因此看不太出焊缝。不过作为眼睛的螺栓下部还是有烧蚀的痕迹，可见爷爷的做工还有改进之处。
再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）。较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
氩弧焊的操作手法：其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。
引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
热裂纹的产生是冶金因素和焊接应力共同作用的结果。多发生在杂质较多的碳钢、纯奥氏体钢、镍基合金和铝合金的焊缝中。预防的对策比较少，主要是减少母材中和焊丝中易形成低熔点共晶的元素，特别是硫和磷。变质处理，即在钢中加入细化晶粒元素钛、钼、钒、铌、铬和稀土等，能细化一次结晶组织，减少高温停留时间和改善焊接应力。
氩气保护可隔绝空气中氧气、氮气、氢气等对电弧和熔池产生的不良影响，减少合金元素的烧损，以得到致密、无飞溅、质量高的焊接接头；氩弧焊的电弧燃烧稳定，热量集中，弧柱温度高，焊接生产效率高，热影响区窄，所焊的焊件应力、变形、裂纹倾向小；
焊前控制措施(1)刚性固定法是采用强制手段来减小焊后变形的。采用设计合理的组对组焊胎夹具，将焊件固定起来进行焊接，增加其刚性，达到减小焊接变形的目的，保证装配尺寸和形位公差要求。当薄板面积较大，焊缝较长时，可采用压铁法，分别放在焊缝两侧来减小焊接变形，如同时使用铜板压紧辅助散热，效果更佳；