焊接气孔问题： 使用不合适的焊接材料(化学成分不合格的焊丝和纯度不合要求的二氧化碳气体)和不正确的焊接工艺进行二氧化碳气体保护焊,焊缝都可能出现气孔。
怎样能让铁水不向下坠呢?方法只有很多,较直接就是调小焊接电流控制溶化铁水的面积,做导体的钨极端部在焊接处来回摆动,也就是所谓的摇把，让钨极所到之处铁水小面积的溶化.钨极离开的地方瞬间凝固.电流过小会形成粗糙的鱼鳞纹.电流恰当就会形成平滑有规律的鱼鳞花纹.方法有很多决定成型好坏的因素也很多，主要是要灵活掌握，熟能生巧。
由于自己的特点，其应用也有一定的局限性，主要为：（1）焊接位置的限制，由于焊剂保持的原因，如不采用特殊措施，埋弧焊主要用于水平俯位置焊缝焊接，而不能用于横、立、仰焊；（2）焊接材料的局限，不能焊接铝、钛等氧化性强的金属及其合金，主要用于焊接黑色金属；（3）只适合于长焊缝焊接切，且不能焊接空间位置有限的焊缝；（4）不能直接观察电弧；（5）不适用于薄板、小电流焊。
在电弧焊过程中，液态金属、熔渣和气体三者相互作用，是金属再冶炼的过程。但由于焊接条件的特殊性，焊接化学冶金过程又有着与一般冶炼过程不同的特点。
管口组对：管口组对直接影响根焊质量，必须严格按焊接工艺参数进行，控制坡口钝边控制在0.5～2.0mm范围内；坡口间隙严格控制在2.5～3.5mm，管口顶部为2.5mm，管口底部为3.5mm。如图1所示。
激光的特点:具有单色性好、方向性好、能量密度高的特点，激光经透射或反射镜聚焦后，可获得直径小于0.01mm、功率密度高达1013W/cm2的能束，可以作为焊接、切割、钻孔及表面处理的热源。产生激光的物质有固体、半导体、液体、气体等，其中用于焊接、切割等工业加工的主要是钇铝石榴石（YAG）固体激光和CO2气体激光。
在盖面焊仰焊位置，当熔池温度过高，焊接时铁水因自重易下坠滴落，不易控制熔池外形和大小，从而造成焊道外观成型超高、过窄、咬肉等缺陷。
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
裂纹的分类, 根据裂纹尺寸大小，分为三类：宏观裂纹：肉眼可见的裂纹。（2）微观裂纹：在显微镜下才能发现。（3）超显微裂纹：在高倍数显微镜下才能发现，一般指晶间裂纹和晶内裂纹。
双面单点焊所有的通用焊机均采用这个方案。从焊件两侧馈电，适用于小型零件和大型零件周边各焊点的焊接。
熔池温度与焊接电流、焊条直径、焊条角度、电弧燃烧时间等有着密切关系，针对有关因素采取以下措施来控制熔池温度。
细节细节细节！焊前再准备,焊接工艺卡封塑后张贴在焊口附近便于焊工查看工艺参数；对施焊的焊口进行项目、材质、规格、焊口号、焊材进行标注；焊前再次确认焊材牌号，谨防错用焊材；
穿孔型等离子弧：焊接电流在100～300A，接头无需开坡口，不要留间隙。焊接时，等离子弧可以将焊件完全熔透并形成一个小通孔，熔化金属被排挤在小孔的周围，电弧移动，小孔随之移动，并在后方形成焊缝，从而实现单面焊双面一次成形。这种方法可以焊接的板厚上限为：碳钢7mm，不锈钢10mm。
产生气孔的主要原因：母材或填充金属表面有锈、油污等，焊条及焊剂未烘干会增加气孔量，因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体，增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小，熔池冷却速度大，不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外）。
根焊完成后，应立即进行焊层清理，紧接着进行热焊层及填充层的焊接；填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接；采用直线运条或稍作摆动；自上而下不断调整焊枪倾角，使焊丝保持如图2所示角度；每层焊接完毕，必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净，再焊下一层；
热镀锌电焊网的用途：在外墙外保温中作为抗裂防护层增强材料，能显著提高高层保温中贴面砖体系的抗裂抗冲击性能、抗风压和系统安全性。广泛用于工农业建筑，交通及矿业。常用作家禽围栏、鸡蛋篮、家禽围场、排水架、水果汁过滤、护栏等。
收弧：如果直接收弧很容易产生缩孔，如果是有引弧器的焊枪要断续收弧或调到适当的收弧电流慢收弧，如是没有引弧器焊机则缓将电弧引到坡口的一边，不要产生收缩孔，如产生收缩孔要打磨干净后方可施焊。
双面单点焊所有的通用焊机均采用这个方案。从焊件两侧馈电，适用于小型零件和大型零件周边各焊点的焊接。