以方便调节起弧电流大小，而不受焊接电流调节旋钮的控制。这样在小电流焊接过程中，就能获得很大推力，从而达到模拟旋转直流焊机的效果。的通风，可以对焊机更好工作和保证更长的使用寿命是非常重要的。
被气割的金属材料应具备下列条件: 1.纯氧中能剧烈燃烧，其燃点和熔渣的熔点须低于材料本身的熔点。熔渣具有良好的流动性，易被气流吹除。2.导热性小。在切割过程中氧化反应能产生足够的热量，使切割部位的预热速度超过材料的导热速度，以保持切口前方的温度始终高于燃点，切割才不致中断。
手工电弧焊的引燃方法是采用接触法。具体应用时又可分为划擦法和敲击法两种。划擦法引弧动作似划火柴，对初学者来说易于掌握，但容易损坏焊件表面。敲击法引弧由于焊条端部与焊件接触时处于相对静止的状态，操作不当，容易造成焊条粘住焊件。此时，只要将焊条左右摆动几下就可以脱离焊件。
弧光辐射、射线、高频电磁场和热辐射。其中，弧光辐射在所有有害因素中居于第三位，对工人的危害十分大。工业焊接过程中，热源在1000度以上，能产生强光、紫外线、红外线等射线，而人的眼睛中的水晶体对射线较为敏感，受到X射线辐射后，数小时就令眼睛充血，长时间接触强烈紫外线，可产生电光性眼炎并有眼痛、流泪、怕光、异物感等，严重者可导致白内障。
断弧焊的应用及操纵要领 1．当管道环焊缝在平焊、仰焊位置及根焊打磨较薄处进行热焊时，发现熔池温度过高（熔池增大）即可采用断弧焊进行焊接过渡直至离开危险区域。这样即可有效避免烧穿及内凹现象的发生。
多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。 钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
产生未焊透和未熔合的原因：电流过小，焊速过快，间隙小，钝边厚，坡口角度小，电弧过长或电弧偏吹等。另外还有焊前清理不干净，尤其是铝氧化膜的清除；焊丝、焊炬和工件的位置不正确等。预防的对策是：正确选择焊接规范，选用适当的坡口形式和装配尺寸，熟练掌握操作技术等。
裂纹是在焊接应力及其它致脆因素作用下，焊接接头中局部区域的金属原子结合力遭到破坏而形成的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。裂纹有热裂纹和冷裂纹之分。焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的裂纹叫做热裂纹。
夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。（1）夹渣的分类 a.金属夹渣：指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中，习惯上称为夹钨、夹铜。 b.非金属夹渣：指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全，脱渣性不好。
激光的产生:物质受激励后，产生的波长、频率、方向完全相同的光束。
挠性焊枪，为了在狭窄看不到的空间施焊，必须要将焊枪（通常为钨极氩弧焊焊枪，为的是氩弧焊打底焊时使用）弯曲，便出现了挠性钨极氩弧焊焊枪；目前在焊机焊材店都有卖，也可以自己改装。其它准备工作与平时焊接管道相似。
当然，在下向焊焊接时，施工过程中还是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、内凹、夹渣、气孔、裂纹等缺陷。在立焊与仰焊位置，裂纹、内凹的出现几率较多，尤其裂纹更集中地出现在仰焊位置，这与起初定位焊后过早撤除外对口器关系密切；而内凹则是因为根焊时，电弧吹力不够，另外铁水受重力作用而导致，这与焊工的技能水平有一定关系；
焊接方法：按照正常运条角度起弧，形成熔池后也按常规运条方法运条，然后立即断弧（一步一断法）或向前形成几个焊波后断弧（几步一断法），断弧后熔池稍一冷却迅速起弧，形成下一个熔池，再断弧、起弧……如此反复进行。
随着我国经济和社会的发展，我国需要的人才将从简单的生产线工人向具有一定专业技能的制造业人才发展，而在任何一个重工业制造业中，电焊工都将是业内非常需要的人才。然而学员须通过专门的职业技术培训达到一定水平，通过职业资格认定获取焊工上岗操作证后方能上岗就业。国强电焊给您提供专业的电焊工培训平台，帮您进入焊工行业。
焊接过程中的热变形在冷却后不能完全消除，产生残余变形和热应力。解决方案： a）热处理工艺降低了热应力； b）降低焊接区域周围的刚度，从根本上减少内应力的产生。 较小焊接量 a、较好的焊接方法是较少的焊接，减少焊接数量，减少焊接长度。 b、焊接强度始终低于母材 c、焊接过程中的热应力总是影响材料的性能。
气保焊初学者的技巧分享，气保焊初学者的技巧一：气保焊机各位置焊接方法， 气保焊机各位置焊接有什么好的方法啊？立位焊接、横角焊接、仰焊电流电压通常怎么配置，才会是焊接效果更好。下面我们森达焊接将二氧化碳气体保护焊各位置焊接诀窍给大家总结如下。
焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。