二保焊5种手法是什么左焊法（右→左）、右焊法（左→右）、运枪方法、平角焊不摆或小幅摆动、立角向上焊，采用三角形运枪等是二保焊5种手法。焊枪过渡，熔池两边停留，在熔池前1/3处过渡。枪角度，垂直于焊道，沿运枪方向成80—90°角。试板：间隙2.0—2.5mm，起弧点略小于收弧点。无钝边，反变形1°。
多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。 钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
在焊修乙炔气发生器前，必须用清水冲洗干净并用明火试爆，确实无误后，方可旋焊。移动式乙炔气发生器附近，严禁接触火源距焊接现场保持10米以上。
电源：陡降电源、直流正接；焊接铝镁时用交流、陡降电源、需引弧、稳弧措施。焊接材料：保护气体、钨极 适用范围：广泛用于工业生产，特别是航空航天等军工和尖端工业技术所用的铜及铜合金、钛及钛合金、合金钢、不锈钢、钼等金属的焊接，如钛合金的导弹壳体，飞机上的一些薄壁容器等。
有压力或密闭的管道、容器，不准焊、割。焊、割部位附近有易燃、易爆物品，在未作清理或未采取防护措施之前，不准焊、割。附近有与明火作业相抵触的工种在作业时，不准焊、割。、与外单位相连的部位，在没有弄清有无险情，或明知存在危险而未采取防护措施之前，不准焊、割。
氢氧焰的温度可高达2500——3000℃，就连熔点很高的石英（熔点在1715℃）也能在氢氧焰灼烧下熔融。因此，氢氧焰可以用来加工石英制品C2H2焰和HO焰的适用场合是不一样的，HO焰的O具有强氧化性，有些情况下为了防止金属在焊接时被氧化是不用HO焰的。相反，C2H2中-1价的C具有还原性，用C2H2焰不但可以焊接金属，还可以用C2H2做保护气，防止空气中的O氧化被焊接的金属。
较佳规范的调整方法：根据焊件厚度，焊缝位置，选择焊丝直径，气体流量，焊接电流。 在试板上试焊，根据选择的送丝速度，细心调整焊接电压，较佳的浮动焊接电压一般在1-2V之间。 根据试板上焊缝成形情况，适当调整送丝速度，焊接电压，达到较佳焊接规范。
焊接气孔问题： 使用不合适的焊接材料(化学成分不合格的焊丝和纯度不合要求的二氧化碳气体)和不正确的焊接工艺进行二氧化碳气体保护焊,焊缝都可能出现气孔。
其次，焊接熔池小，冷却快，使各种冶金反应难以达到平衡状态，焊缝中化学成分不均匀，且熔池中气体、氧化物等来不及浮出，容易形成气孔、夹渣等缺陷，甚至产生裂纹。
坡口角度必须按“规则”和有关设计的技术条件规定进行坡口角度直接影响接头质量和焊缝尺寸，必须选择合理的角度，一般为“v”字形坡口60°——70°。
焊工不了解焊、割现场周围情况，不得进行焊、割。焊工不了解焊件内部是否安全时，不得进行焊、割。各种装过可燃气体、易燃液体和有毒物质的容器。未经清洗、排除危险性之前，不准进行焊、割。用可燃材料作保温层、冷却层、隔热设备的部位，或火星能飞溅到的地方，在未采取切实可靠的措施之前，不准焊、割。
打底焊。氩弧焊打底一般在平焊和两侧立焊位置定位焊三点，长度30~40mm，高度3～4mm。如果采用无高频引弧装置的焊机进行接触引弧，要看准位置，轻轻地点固，不得用力过猛。电弧引燃后移向始焊位置，稍微停顿3～5s，待出现清晰熔池后，即可往熔池内送丝。小直径管道的填丝，应采用靠丝法或内填丝法；大直径管道由于焊丝消耗较多，应采用连续送丝法。送丝速度以充分熔化焊丝和坡口边缘为准，焊丝与喷嘴保持一定角度。
电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值，从而影响析热量的多少，另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差，引起前期飞溅；过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小，尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑，应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关，可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。
直流反接：当工件接阴极，焊条接阳极时，称为直流反接，此时工件受热较小，适合焊接薄小工件。采用交流焊机焊接时，因两极极性不断交替变化，故不存在正接或反接问题。
其他表面缺陷：（1）成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高，表面不光滑，以及焊缝过宽，焊缝向母材过渡不圆滑等。（2）错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置，它既可视作焊缝表面缺陷，又可视作装配成形缺陷。