焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。
增大焊接电流能提高生产效率。使熔深增大，但电流过大易造成焊缝咬边和烧穿等缺陷，降低接头的机械性能。焊接时，焊接电流的选择可以从以下几个方面考虑： 1）根据焊条直径和焊件厚度选择。焊条直径越大，焊件越厚，要求焊接电流越大。平焊低碳钢时，焊接电流I(单位A)与焊条直径d(单位mm)的关系式为： I=(35---55)d 。
过小的二氧化碳气体流量,喷嘴结构不合理,喷嘴被飞溅金属部分堵死,喷嘴与焊工件间的距离过高和在过大的空气对流情况下焊接,都会使二氧化碳气体保护作用变坏。此时整条焊缝都有外部气孔,且成蜂窝状,与由于脱氧元素不足引起的气孔完全不相同。
单元4、常见的焊接缺陷及其产生的原因在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。（一）焊缝尺寸不符合要求主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是： 1、焊接坡口不合适。2、操作时运条不当。3、焊接电流不稳定。4、焊接速度不均匀。 5、焊接电弧高低变化太大。
焊条朝熔池方向逐渐送进，这是为了以维持所要求的电弧长度。因此，焊条的送进速度应等于焊条的熔化速度，如果送进速度比熔化速度慢，则电弧被逐渐拉长，严重时形成断弧现象；反之，如果焊条送进速度太快，则弧长迅速缩短，然后导致焊条弓弩手焊件接触短路，电弧熄灭。
直流正接：采用直流焊机当工件接阳极，焊条接阴极时，称为直流正接，此时工件受热较大，适合焊接厚大工件；
今天以12mm厚碳钢，坡口角度30°的对接板为例进行讲解，选用小口瓷嘴进行打底，今天选用7号瓷嘴，小瓷嘴能够更好的保护坡口内部，防止破口内部保护不良。
从产生温度上看，裂纹分为两类：（1）热裂纹：产生于Ac3线附近的裂纹。一般是焊接完毕即出现，又称结晶裂纹。这种二裂纹主要发生在晶界，裂纹面上有氧化色彩，失去金属光泽。
按下焊枪开关，此时引燃电弧，松开手开关，电流缓慢上升至峰值电流，进行正常焊接。工件焊完后，再按下手开关，电流缓慢下降至收弧电流，焊点凹坑填平后，松开手开关，焊机停止工作。
热镀锌的工艺： 热镀锌就是将锌熔化成液态后，将母材浸入其中，这样锌就会与母材形成互渗，结合得非常紧密，中间不易残留其它杂质或缺陷，类似于两种材料在镀层部位熔化到一起了，而且镀层厚度大，可以达到100微米，所以耐腐蚀能力高，盐雾试验96h没问题的，相当于通常环境下10年。
立焊 焊接电流：70~80A①做击穿动作时，焊条倾角应稍大于90°，出现熔孔后立即恢复到70°~80° ②横向摆动时，向上的幅度不宜过大 ③接头时，须先将焊道端部修磨成缓坡后，再进行接头操作 ④焊接时，焊件背面应保持1/2的弧柱 ⑤在保证背面成形的前提下，焊道越薄越好。
焊接电压必须与电流形成良好的配合。焊接电压过高或过低都会造成飞溅，焊接电压应伴随焊接电流增大而提高，应伴随焊接电流减小而降低，较佳焊接电压一般在1-2V之间，所以焊接电压应细心调试。
前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间（主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限制。电子束焊与电弧焊相比，主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（较厚达300mm）构件焊接。
白钢氩弧药芯焊丝也是自保焊丝的一种，如TGF308这类焊材标号相对于实心的ER开头的焊丝，内部充满了药粉。焊丝铁水量很少，和普通实心打底焊接有很大的区别，这种焊丝内部的的药粉占很大的比例。在建立融池后，铁水和药渣一起流动。焊缝融池不好观察，在焊接时候不能采用实心氩弧焊丝的单边点送丝焊接了。
工作要领：类似划火柴。先将焊条端部对准焊缝，然后将手腕扭转，使焊条在焊件表面上轻轻划擦，划的长度以20——30mm为佳，以减少对工件表面的损伤，然后将手腕扭平后迅速将焊条提起，使弧长约为所用焊条外径1.5倍，作“预热”动作（即停留片刻），其弧长不变，预热后将电弧压短至与所用焊条直径相符。在始焊点作适量横向摆动，且在起焊处稳弧（即稍停片刻）以形成熔池后进行正常焊接。
操作要点换焊条时的接头是难点，一方面收弧时易在背面焊道产生冷缩孔，另一方面接头时易产生焊道脱节。其操作要点是:①收弧前在熔池前方做一熔孔后,再将电弧向坡口一侧带10~15mm收弧或往熔池前的一坡口面上给两滴钢水收弧 ②接头时，在距弧坑10~15mm处起弧，运条至弧坑根部，将焊条沿已有的熔孔下压，听到“噗”声后,停顿2s左右，提起焊条正常焊接③焊接时，焊件背面应保持1/2的弧柱.