气割设备主要是割炬和气源。割炬是产生气体火焰、传递和调节切割热能的工具，其结构影响气割速度和质量。采用快速割嘴可提高切割速度，使切口平直，表面光洁。手工操作的气割割炬，用氧和可燃气体的气瓶或发生器作为气源。半自动和自动气割机还有割炬驱动机构或坐标驱动机构、仿形切割机构、光电跟踪或数字控制系统。大批量下料用的自动气割机可装有多个割炬和计算机控制系统。
焊接冶金过程产生的，焊后残留在焊缝金属中的非金属杂质如氧化物、硫化物等，称为夹渣。钨极电流过大或与焊丝碰撞而使端头熔化落人熔池中，产生夹钨。
为充分发挥每种焊接方法的优势,建设中往往采用几种焊接方法组合施工的工艺,如:TIG焊接打底+SMAW填充盖面焊;TIG焊接打底+FCAW填充盖焊;TIG焊接打底+CO2MAG实心焊丝填充盖焊;CO2实心焊丝打底+FCAW填充盖面焊;纤维素焊条下向焊打底十药芯自保焊丝填充盖面焊。
低氢型立下向焊条焊接。该工艺与纤维素下向焊接工艺相比，根焊速度较慢，主要用于气候条件恶劣，输送酸性气体及高含硫油气介质，对低温韧性要求较高的管道或者厚壁管的焊接。
氩弧是一种左右手同时动作的操作，与我们平时生活中的左手画圆右手画方相同，所以建议在刚开始进行氩弧焊培训的人员进行类似的训练，对学习氩弧焊有一定的帮助。可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好好，反面余高和未熔合可得很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。
产生气孔的原因有以下三方面:焊丝内脱氧元素不足在研究二氧化碳气体保护焊的初期,曾因为焊丝内没有足够的脱氧元素,而在焊缝内出现气孔。如用H08焊丝在低碳钢板上堆焊,整条焊缝都有外部气孔,焊缝表面呈现出氧化颜色这些气孔是由CO2气体而引起。当焊丝中含有足够的脱氧元索,就可以完全避免产生此种气孔。
因电弧焊使用电源，其产生的高温电弧容易引发火灾爆炸，危险性较大。电焊人员从事电焊作业时，离焊条离焊件多远的呢？ 焊条电弧焊焊接时，焊条端距离工件高度，也就是焊接电弧的长度。
焊接电弧电压不稳定(变电)a、电源线与分电箱连接部分松动或网络电压波动异常。 b、焊接电缆(+)、(-)输出部分松动，或与二氧化碳焊枪连接处接触不良、松动。二氧化碳焊枪导电嘴磨损严重或与导电连杆接触不良，二氧化碳枪弯管(鹅头)与焊枪本体接触不良。
是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好好，反面余高和未熔合可很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。量好，外观成形非常漂亮，产品合格率高，特别是焊仰焊非常方便，焊接不锈钢时可以得非常漂亮的外观的颜色。其缺点是学起来很难，因手臂摇动幅度大，所以无法在有障碍处施焊。
根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
焊接电压必须与电流形成良好的配合。焊接电压过高或过低都会造成飞溅，焊接电压应伴随焊接电流增大而提高，应伴随焊接电流减小而降低，较佳焊接电压一般在1-2V之间，所以焊接电压应细心调试。
细节细节细节！焊前再准备,焊接工艺卡封塑后张贴在焊口附近便于焊工查看工艺参数；对施焊的焊口进行项目、材质、规格、焊口号、焊材进行标注；焊前再次确认焊材牌号，谨防错用焊材；
电弧焊利用电极和母材间产生的高温电弧热将工件局部直接熔化，从而实现不同工件间的连接。《啥是佩奇》这部短片中，爷爷就用到了这种目前生活中较为常见的焊接方法。接通电源，将焊条电极接近工件后产生电弧，电弧六千度左右的高温将令电极和工件局部迅速熔化，形成熔池。此时缓慢移动焊枪，就可以完成焊接了。
镜面焊简单地讲就是通过观察镜子内的熔池进行焊接的新型操作方法。即根据镜面成像原理，在肉眼无法观察到焊口位置附近放置一面镜子，通过观察镜子内的熔池来控制焊接操作的一种方法。主要用于密排管、墙面管、地面管、障碍物管等的焊接；在实际操作过程中，常用的焊接方法是焊条电弧焊、钨极氩弧焊、钎焊等；
而交流氩弧焊机，在电流负半波时，工件作为电极，向外发射电子，会形成一种叫做阴极破碎的物理现象，把工件表面的难熔氧化层破碎掉。同时由于有惰性气体的保护，新的氧化层不会很快生成；所以在电弧热量的作用下，依靠融化的液态金属自身表面张力，就很容易的把焊缝金属融合在一起。
焊接工艺适用性强，几乎可以焊接所有的金属材料。焊接参数可精确控制，易于实现焊接过程全自动化。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
产生的原因：钨极不直，钨极端部形状不准确，产生打钨后未修磨，焊炬角度或位置不正确，熔池形状或填丝错误。