钨极氩弧焊和等离子弧焊，影响这两种方法电弧稳定燃烧的主要焊接参数是焊接电流，为了在焊接过程中减小弧长变化对焊接电流大小的影响，宜采用下降特性弧焊电源。
电流过大：弧长短、飞溅大，有顶手感觉，余高过大，两边熔合不好。电压过高：弧长长、飞溅稍大，电流不稳，余高过小，焊逢宽，引弧易烧导电嘴。
焊道过烧能严重降低接头的使用性能，必须找出产生原因，制定预防措施。
焊接过程中，熔化金属自背面流出，形成的穿孔缺陷称为烧穿。产生的原因与未焊透正好相反。熔池温度过高和焊丝送给不及时是主要原因。烧穿能降低焊缝强度，引起应力集中和裂纹。烧穿是不允许的缺陷，必须补焊。预防方法是工艺参数合适，装配尺寸准确，操作技术熟练。
热裂纹都是沿晶界开裂，通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中（2）影响结晶裂纹的因素 a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加，会扩大敏感温度区，使结晶裂纹的产生机会增多。
镜子的放置，放置镜子要考虑两个因素，首先要能通过镜子反射清楚看到焊缝的、熔池、坡口，其次要不影响焊枪摆放位置及焊接过程中焊枪操作；镜面焊时，由于强烈的弧光反射，对熔池的观察肯定没有正常焊接时清楚；
气保焊机焊接电流的大小主要取决于送丝速度。送丝的速度越快，则焊接的电流就越大。焊接电流对焊缝的熔深的影响较大。当焊接电流为60~250A，即以短路过渡形式焊接时，焊缝熔深一般为1mm~2mm；只有在300A以上时，融身才明显的增大。电弧电压短路过渡时，则电弧电压可用下式计算：U=0.04I+16±2(V)此时，焊接电流一般在200A以。
当然，在下向焊焊接时，施工过程中还是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、内凹、夹渣、气孔、裂纹等缺陷。在立焊与仰焊位置，裂纹、内凹的出现几率较多，尤其裂纹更集中地出现在仰焊位置，这与起初定位焊后过早撤除外对口器关系密切；而内凹则是因为根焊时，电弧吹力不够，另外铁水受重力作用而导致，这与焊工的技能水平有一定关系；
运条方法，圆圈形运条熔池温度高于月牙形运条温度，月牙形运条温度又高于锯齿形运条的熔池温度，在12mm平焊封底层，采用锯齿形运条，并且用摆动的幅度和在坡口两侧的停顿，有效的控制了熔池温度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和烧穿的机率有所下降，未焊透有所改善，使乎板对接平焊的单面焊接双面成形不再是难点。
直流反接法：焊件接负极，钨极接正极，焊接时电子高速冲向钨极，钨极热量高，消耗快，故一般不使用。用于焊接高熔点氧化膜的铝、镁及其合金。交流电源由于极性交替变化，它既有“阴极雾化”作用，又有钨极消耗比直流反接法少的特点，适用于铝、镁及其合金的焊接。
焊工培训：气焊火焰 常用的气焊火焰是乙炔与氧气混合燃烧所形成的火焰，也称氧乙炔焰。根据氧气与乙炔混合比的不同，可得三种不同性质的火焰，即碳化焰、中性焰、氧化焰。其构造。
电渣焊的优点是：可焊的工件厚度大（从30mm到大于1000mm），生产率高。主要用于在断面对接接头及丁字接头的焊接。电渣焊可用于各种钢结构的焊接，也可用于铸件的组焊。电渣焊接头由于加热及冷却均较慢，热影响区宽、显微组织粗大、韧、因此焊接以后一般须进行正火处理。
单面双点焊从一侧馈电时尽可能同时焊两点以提高生产率。单面馈电往往存在无效分流现象，浪费电能，当点距过小时将无法焊接。在某些场合，如设计允许，在上板二点之间冲一窄长缺口可使分流电流大幅下降。
气割设备主要是割炬和气源。割炬是产生气体火焰、传递和调节切割热能的工具，其结构影响气割速度和质量。采用快速割嘴可提高切割速度，使切口平直，表面光洁。手工操作的气割割炬，用氧和可燃气体的气瓶或发生器作为气源。半自动和自动气割机还有割炬驱动机构或坐标驱动机构、仿形切割机构、光电跟踪或数字控制系统。大批量下料用的自动气割机可装有多个割炬和计算机控制系统。
干伸过长：焊丝伸出长度太长时，焊丝的电阻热越大，焊丝熔化速度加快，易造成焊丝成段熔断，飞溅大，熔深浅，电弧燃烧不稳。同时气保护效果不好。
第二层以后的焊接采用连续焊法，要注意减少工艺缺陷，焊接电流要适中，对于碳素钢和低合金钢焊件，焊后要控制缓慢冷却，为获得组织性能好的接头和为气体逸出创造条件，对于奥氏体不锈钢焊件，则要求选择较小的焊接工艺规范，焊后自然冷却或使之快冷，防止因过热产生晶间腐蚀的倾向。
选择何种焊缝形式，要遵循有利于焊接过程的原则1、氩弧焊电弧温度一般介于等离子电弧和手工电弧焊电弧之间,电弧温度为9000-10000K,等离子弧为16000-32000K,手工电弧为5000-6000K,熔化极氩弧焊电弧温度为10000-14000K,氧乙炔焰为3100-3200K主要是焊接粉尘造成呼吸道感染、肺部感染；电焊弧光造成眼睛近视；噪音造成听力下降。