真空电子束焊的优点：（1）电子束能量密度大，较高可达5×108W/cm2，约为普通电弧的5000～10000倍，热量集中，热效率高，热影响区小，焊缝窄而深，焊接变形极（2）在真空环境下焊接，金属不与气相作用，接头强度高。
在厚板焊接时，必须采用多层焊或多层多道焊。前一条焊道对后一条焊道起预热作用，后一条焊道对前一条焊道起热处理作用。有利于提高焊缝金属的朔性和韧性。每层焊道厚度不能大于焊条直径的1.5倍。
在割炬点火时，要先做点火试验，检查割嘴是否安装好。停火时，应先关乙炔，再关氧气。
下面小编简要阐述焊接工作环境的要求：1、要保持清洁；2、有固定的焊接位置，而不是随意在地面上进行焊接(除非特殊要求)，在这里除了焊接不做其他重要的工作(如数据处理等)；3、工作场所不受风扇、自然风、门窗的影响，但应保持适当的空气流通以减少焊接烟尘的吸入；4、光线良好，在自然光下焊接比在灯光下工作要好，因为灯光下的焊缝有反光；5、环境温度应保持在21-27℃，这时焊接完成的焊缝比低温下焊接的焊缝质量好，在环境温度4-14℃范围也能满足使用要求的焊缝，否则应根据焊接规程对工件进行预热；
产生气孔的主要原因：母材或填充金属表面有锈、油污等，焊条及焊剂未烘干会增加气孔量，因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体，增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小，熔池冷却速度大，不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
焊道过烧能严重降低接头的使用性能，必须找出产生原因，制定预防措施。
运条方法，圆圈形运条熔池温度高于月牙形运条温度，月牙形运条温度又高于锯齿形运条的熔池温度，在12mm平焊封底层，采用锯齿形运条，并且用摆动的幅度和在坡口两侧的停顿，有效的控制了熔池温度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和烧穿的机率有所下降，未焊透有所改善，使乎板对接平焊的单面焊接双面成形不再是难点。
氩弧焊的原理：氩弧焊是使用惰性气体氩气作为保护气体的一种气电保护焊的焊接方法。
当熔池熔合不好和送丝有送不动的感觉时，要降低焊接速度或加大焊接电流，如果是打底焊目光的注意力应集中在坡口的二侧钝边处，眼角的余光在缝的反面，注意其余高的变化。
氩弧焊的焊接方法1、阅读焊接工艺卡，了解施焊工件的材质、所需要的设备、工具和相关工艺参数，其中包括选用正确的焊机，（如焊接铝合金则需要用交流焊机），正确的选用钨极和气体流量：
在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
水中环境下，焊接时产生的飞溅物和熔渣会产生大量气泡，使水变浑浊。同时气泡表面又会大量反射电弧辉光，令焊接过程中确认焊点情况变得异常困难。因此，水下焊接也被称为是与锅炉焊接、高压焊接、高空焊接等并列的高难度焊接，需要具有极高技术水平的专门从业人员。
焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。
电弧引燃后，迅速将焊条提起2—4毫米进行焊接，焊接时应有三个基本动作：1）焊条中心向熔池逐渐送进，以维持一定的弧长，焊条的送进速度应与焊条熔化的速度相同。否则会产生断弧或焊条与焊件粘连现象。 2）焊条的横向摆动，以获得一定的焊缝宽度。 3）焊条沿焊接方向逐渐移动，移动速度的快慢影响焊缝的成型。
下向焊焊接工艺采用纤维素下向焊焊条，这种焊条以其独特的药皮配方设计，与传统的由下向上施焊方法相比，优点主要表现在：(1)焊接速度快，生产效率高。因该种焊条铁水浓度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。
各种压焊方法的共同特点是在焊接过程中施加压力而不加填充材料。多数压焊方法如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有像熔焊那样的容易导致合金元素烧损，和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接卫生条件。同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊焊成与母材同等强度的接头。