电焊是工件和焊条接电源的不同极(正极或负极),焊条与工件瞬间接触使空气电离产生电弧,电弧具有很高的温度,约5000-6000K,使工件表面熔化形成熔池,焊条金属熔化后涂敷在工件表面形成冶金结合.
V形和Y形坡口的加工和施焊方便(不必翻转焊件)，但焊后容易产生角变形。
焊接在英语中对应的词汇是welding，日语称为溶接，汉语中也有熔接的叫法。在古代焊接主要指熔化焊接。现代焊接技术包含三大类，熔化焊、钎焊、压力焊。
改善电焊工作业场所的通风状况, 通风方式可分为自然通风和机械通风，其中机械通风是依靠风机产生的压力来换气，除尘、排毒效果较好，因而在自然通风较差的室内，封闭的容器内进行焊接时，必须有机械通风措施。
激光焊时能进行精确的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。
纯钨极熔点和沸点高，不容易溶化和发挥、烧损，尖端污染少，但电子发射较差，不利于电弧的稳定燃烧。（绿色）
初级为压力容器焊工，中级为管道氩电联焊，高级是管道向下焊。高压焊工因为焊接作业要求高，操作难度大，施工焊接监管严格，一直是焊工行业里面技术要求较高的项目之一初级压力容器焊接广泛采用单面焊双面成形技术。
多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。 钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
因为交流氩弧焊时不需添加其他药品和元素来清除氧化膜，仅仅依靠电弧来清除氧化膜，可在纯净的焊接电弧下，依靠焊件自身金属完成金属连接，这样既不会太多的改变焊缝金属成分，造成焊缝金属与母材金属过大的机械性能差异。同时没有残留的化学药品腐蚀焊缝金属，也不会像氧气乙炔及电焊一样产生很多焊接缺陷。所以氩弧焊是目前所有的焊接方式中，焊接铝镁及其合金的较佳方式。
第五步，将上一层焊缝表面进行再一次填丝焊接，如果氩气不纯或有些部位漏气，试气时就会出现气孔，自熔是指把母材或焊缝表面熔化,但不需要填充焊丝。
焊条角度，焊条与焊接方向的夹角在90度时，电弧集中，熔池温度高，夹角小，电弧分散，熔池温度较低，如12mm平焊封底层，焊条角度：50-70度，使熔池温度有所下降，避免了背面产生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底层换焊条后，接头时采用90-95度的焊条角度，使熔池温度迅速提高，熔孔能够顺利打开，背面成形较平整，有效地控制了接头点内凹的现象。
焊缝的起头是指刚开始焊接处的焊缝。这部分焊缝的余高容易增高，这是由于开始焊接时焊件温度较低，引弧后不能迅速使这部分金属温度升高，因此熔深较浅，余高较大。为减少避免这种情况，可在引燃电弧后先将电弧稍微拉长些，对焊件进行必要的预热，然后适当压低电弧转入正常焊接.
激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
打底焊。氩弧焊打底一般在平焊和两侧立焊位置定位焊三点，长度30~40mm，高度3～4mm。如果采用无高频引弧装置的焊机进行接触引弧，要看准位置，轻轻地点固，不得用力过猛。电弧引燃后移向始焊位置，稍微停顿3～5s，待出现清晰熔池后，即可往熔池内送丝。小直径管道的填丝，应采用靠丝法或内填丝法；大直径管道由于焊丝消耗较多，应采用连续送丝法。送丝速度以充分熔化焊丝和坡口边缘为准，焊丝与喷嘴保持一定角度。
激光焊时能进行精确的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。
个人认为焊接速度要快，不然速度慢的话，焊缝高温氧化了。颜色就会很难看。当然电流要大，这就要看个人技术水平。温度要控制好保护再好些其实碳钢也能焊接出来黄色的或者是带点紫红色适当加大氩气流量、适当加大瓷嘴直径、在同样电流情况下，在熔合好的前提下适当加快焊接速度、在视线能够观察清楚的情况下，竟可能垂直焊缝。