以方便调节起弧电流大小,而不受焊接电流调节旋钮的控制。这样在小电流焊接过程中,就能获得很大推力,从而达到模拟旋转直流焊机的效果。的通风,可以对焊机更好工作和保证更长的使用寿命是非常重要的。
焊前交底,为了确保焊接过程的安全以及焊接工艺质量,大口径管道开焊前邀请监理、业主、锅检所相关人员参加焊前交底。确保焊条质量焊条库内温湿度符合标准要求;使用的承压设备焊丝、焊条均通过GB(国家标准)和NB(能源局标准)双料认证;
手工钨极氩弧焊的焊接角度及送丝讲解视频摇把是把焊嘴咀稍用力压在焊缝上面,手臂大幅度摇动进行焊接。其优点因为焊嘴压在焊缝上,焊把在运行过程非常稳定,所以焊缝保护好,质量好 ,外观成形非常漂亮,产品合格率高,特别是焊仰焊非常方便,焊接不锈钢时可以得到非常漂亮的外观的颜色。其缺点是学起来很难,因手臂摇动幅度大,所以无法在有障碍处施焊。
根焊道经过打磨清理后,存在着薄厚不均的情况。由于半自动焊熔池温度高、熔深大,在根焊道较薄的位置假如仍然采用常规的方法进行焊接,极有可能将根焊金属全部熔化而出现烧穿现象。
焊接(F=Fω,I=Iω)这个阶段是焊件加热熔化形成熔核的阶段。焊接电流可基本不变(指有效值),亦可为渐升或阶跃上升。在此期间焊件焊接区的温度分布经历复杂的变化后趋向稳定。起初输入热量大于散失热量,温度上升,形成高温塑性状态的连接区,并使中心与大气隔绝,保证随后熔化的金属不氧化,而后在中心部位首先出现熔化区。
盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊,若不及时进行,再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等,如果有,应先清除。通常,打底焊缝的高度为3mm左右,对于薄壁管来说,占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道,又要焊出一定的加强高度,难度较大。

工艺参数不合适产生的缺陷1、电流过大:咬边、焊道表面平而宽、氧化或烧穿。2、电流过小:焊道窄而高、与母材过渡不圆滑、熔合不良、未焊透或未溶合。 3、焊速太快:焊道细小、焊波脱节、未焊透或未熔合、坡口未填满。 4、焊速太慢:焊道过宽、余高过大、突瘤或烧穿。5、电弧过长:气孔、夹渣、未焊透、氧化。
焊工证一般分为三类:安监局IC卡焊工证,人劳局的职业资格焊工证,质监局的特种设备作业人员焊工证。
利用可燃气体在氧气中燃烧时所产生的热量,将母材焊接处熔化而实现连接的一种熔焊方法。气焊是用气体火焰为热源的一种焊接方法。应用较多的是以乙炔气作燃料的氧-乙炔火焰。由于设备简单操作方便,但气焊加热速度及生产率较低,热影响区较大,且容易引起较大的变形。气焊可用于很多黑色金属、有色金属及合金的焊接。
药芯焊丝CO2气体保护焊(FCAW),焊接效率高,焊缝成形好;成本略高,不适合用于打底层焊缝焊接。④实心焊丝CO2气体保护焊(CO2),焊接效率较高,焊缝成形较好;成本较低,因其冲击韧性相对偏低,重要管道焊接时应慎重选择,对焊工技术要求较高。⑤实心焊丝混合气体保护焊(MAG),焊接效率较高,焊缝成形好;成本低,冲击韧性较高,适合重要管道焊接。
利用可燃气体在氧气中燃烧时所产生的热量,将母材焊接处熔化而实现连接的一种熔焊方法。气焊是用气体火焰为热源的一种焊接方法。应用较多的是以乙炔气作燃料的氧-乙炔火焰。由于设备简单操作方便,但气焊加热速度及生产率较低,热影响区较大,且容易引起较大的变形。气焊可用于很多黑色金属、有色金属及合金的焊接。
是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
高压焊工培训班,所谓高压焊工就是从事高压容器类焊接工作的焊工,是在工作的过程中不断学习得了的工作技术,到市一级技术监督局定点的焊工培训考试机构去学习和考试。
焊接中突然出现故障应及时察看主机有无异常,若主机异常则应立即关闭焊机电源,由于二氧化碳焊机大都有异常保护如温度异常、电压保护异常等,如发现主机面板异常灯亮,经过5-10分钟的冷却等待或开关机后仍未排除,则需电工维修解决。
填充焊,打底焊完成后,焊缝下半部分肉眼无法观察到,只能全靠镜面焊进行填焊和盖面焊,首先对打底焊焊缝坡口两侧是否平整?如两侧有凹槽、中间有凸起等,必需将焊缝打磨平整才能开始填充焊;
正确的选用钨极和气体流量。 首先,要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极(一般来说直径2.4mm用的比较多,它的电流适应范围是150~250A,铝例外)。 再根据钨极的直径选用多大的喷嘴,钨极直径的2.5~3.5倍是喷嘴的内径。之后根据喷嘴的内径选用气体流量,喷嘴内径的0.8—1.2倍是气体的流量。钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径,否则容易产生气孔。
焊接前的清理:材料用滚角机打好坡口,用钢丝刷打磨两侧25mm以内的氧化皮、油脂、毛刺、灰尘等,再用丙酮或乙醇擦试。
裂纹的分类, 根据裂纹尺寸大小,分为三类:宏观裂纹:肉眼可见的裂纹。(2)微观裂纹:在显微镜下才能发现。(3)超显微裂纹:在高倍数显微镜下才能发现,一般指晶间裂纹和晶内裂纹。


