单元4、常见的焊接缺陷及其产生的原因在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。（一）焊缝尺寸不符合要求主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是： 1、焊接坡口不合适。2、操作时运条不当。3、焊接电流不稳定。4、焊接速度不均匀。 5、焊接电弧高低变化太大。
在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
手焊调节1、将开关置于“手焊”2、根据工件厚度，选择焊接电流。3、推力电流：在焊接条件下，根据需要调节推力旋钮，推力旋钮是用来调节焊接性能，尤其在小电流的范围内与焊接电流调节旋钮配合使用，可以方便调节起弧电流大小，而不受焊接电流调节旋钮的控制。这样在小电流焊接过程中，就能获得很大推力，从而达到模拟旋转直流焊机的效果。关机1、断开电源总开关。 2、断开表箱控制按钮。
在割炬点火时，要先做点火试验，检查割嘴是否安装好。停火时，应先关乙炔，再关氧气。
运焊把，分为摇把和拖把。 ①摇把是把焊嘴咀稍用力压在焊缝上面，手臂大幅度摇动进行焊接。其优点因为焊嘴压在焊缝上，焊把在运行过程非常稳定，所以焊缝保护好，质量好，外观成形非常漂亮，产品合格率高，特别是焊仰焊非常方便，焊接不锈钢时可以得到非常漂亮的外观的颜色。其缺点是学起来很难，因手臂摇动幅度大，所以无法在有障碍处施焊。
电源：陡降电源、直流正接；焊接铝镁时用交流、陡降电源、需引弧、稳弧措施。焊接材料：保护气体、钨极 适用范围：广泛用于工业生产，特别是航空航天等军工和尖端工业技术所用的铜及铜合金、钛及钛合金、合金钢、不锈钢、钼等金属的焊接，如钛合金的导弹壳体，飞机上的一些薄壁容器等。
盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊，若不及时进行，再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等，如果有，应先清除。通常，打底焊缝的高度为3mm左右，对于薄壁管来说，占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加强高度，难度较大。
激光焊是能源束焊接工艺的一种，另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺，在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度，能量集中，焊接变形小，因此可以实现大熔深下的窄焊缝，适用于厚板的连接。
手工钨极氩弧焊时喷嘴的选择方法,喷嘴大小和形状直接影响氩气保护区的保护范围和效果，常用的喷嘴有6号，7号，8号，10号。喷嘴直径的选择不宜过大,否则会妨碍操作,浪费氩气;但也不宜过小,否则熔池保护不好，容易产生缺陷，并且会烧损喷嘴。
在电弧焊过程中，液态金属、熔渣和气体三者相互作用，是金属再冶炼的过程。但由于焊接条件的特殊性，焊接化学冶金过程又有着与一般冶炼过程不同的特点。
成本低:经综合测定,发现氩电联焊比手工电弧焊可以降低施工综合成本10％——20％,比氩弧焊可以降低施工综合成本5％——15％,而且焊口成型好,返修率低,降低了综合成本。
在盖面焊仰焊位置，当熔池温度过高，焊接时铁水因自重易下坠滴落，不易控制熔池外形和大小，从而造成焊道外观成型超高、过窄、咬肉等缺陷。
激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
还有由于镜面里的影像与实际是相反的，手的动作与眼睛看到的也相反，很容易造成操作动作做反，这种错觉只有多练才能慢慢消除；再者镜面图像没有立体效果，表现为操作时熔易产生夹钨。
比较常用的焊接技术是：氩弧焊，二氧化碳焊接和手工电焊。都需要经过正规的焊工培训后取得焊工证方可上岗操作。
气孔和夹渣 A、气孔 气孔是指焊接时，熔池中的气体未在金属凝固前逸出，残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的，也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
造成这些缺陷的原因是：焊接规范选择不当，操作技术不熟练、填丝不均匀，熔池形状和大小控制不准确等。预防的对策是：工艺参数选择合适，熟练掌握操作技术，送丝及时准确，电弧移动一致，控制熔池温度。