填充层较宽时，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如图3所示，焊道要求均匀、饱满，两侧熔合良好。特别应该注意，填充焊较后一层时，不能破坏坡口边缘，保证盖面层坡口轮廓分明，为盖面焊控制熔宽提供参照。
碱性焊条脱硫、脱磷能力强，药皮有去氢作用。焊接接头含氢量很低，故又称为低氢型焊条。碱性焊条的焊缝具有良好的抗裂性和力学性能，但工艺性能较差，一般用直流电源施焊，主要用于重要结构（如锅炉、压力容器和合金结构钢等）的焊接。
氩弧焊，是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术。又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化。
首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外）。
下向焊就是从管道上顶部引弧，自上而下进行焊接的焊接技术。该方法焊接速度快，焊缝形成美观，焊接质量好，可以节省焊接材料，降低工人的劳动强度。焊工培训学校在这里给您总结了下向焊培训时，其焊接特点。在管道水平放置不动的情况下，焊接热源从顶部中间开始垂直向下焊接，一直到底部中间。焊接部位的先后顺序是：平焊、立平焊、立焊、仰立焊、仰焊。
焊接质量好:根据焊接工艺评定选择合适的焊丝、钨极、焊接工艺参数及纯度符合要求的保护气体,能使焊缝根部良好的容合,当进行射线探伤时,合格率明显高。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
电焊技术发展前景：现在学电焊技术的人都是比较能吃苦的，因为这个行业吃不了苦的是干不来的，现在能吃苦的人越来越少了，所以也就促使了这个行业的待遇进
气保焊机焊接电流的大小主要取决于送丝速度。送丝的速度越快，则焊接的电流就越大。焊接电流对焊缝的熔深的影响较大。当焊接电流为60~250A，即以短路过渡形式焊接时，焊缝熔深一般为1mm~2mm；只有在300A以上时，融身才明显的增大。电弧电压短路过渡时，则电弧电压可用下式计算：U=0.04I+16±2(V)此时，焊接电流一般在200A以。
焊接过程中的热变形在冷却后不能完全消除，产生残余变形和热应力。解决方案： a）热处理工艺降低了热应力； b）降低焊接区域周围的刚度，从根本上减少内应力的产生。 较小焊接量 a、较好的焊接方法是较少的焊接，减少焊接数量，减少焊接长度。 b、焊接强度始终低于母材 c、焊接过程中的热应力总是影响材料的性能。
三角形运法,焊接时焊条末端分别作连续的斜三角或正三角形运动，并向前移动。 斜三角形运条法适于焊接平、仰位置的T形接头焊缝和有坡口的横焊缝，特点是能够借焊条的摆动来控制熔化金属、焊缝成形良好。
前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间（主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限制。电子束焊与电弧焊相比，主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（较厚达300mm）构件焊接。
焊接夹渣的危害,点状夹渣的危害与气孔相似，带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中，尖端还会发展为裂纹源，危害较大。焊接裂纹,焊缝中原子结合遭到破坏，形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹。
不过，相比前者，水下焊接已经是进展较为迅速的领域了，目前在水下桥隧、大型人工岛、浪涌发电站的建设中，水下焊接已经有了相当多的应用场景。
产生未焊透和未熔合的原因：电流过小，焊速过快，间隙小，钝边厚，坡口角度小，电弧过长或电弧偏吹等。另外还有焊前清理不干净，尤其是铝氧化膜的清除；焊丝、焊炬和工件的位置不正确等。预防的对策是：正确选择焊接规范，选用适当的坡口形式和装配尺寸，熟练掌握操作技术等。
适用范围：目前CO2气体保护焊广泛应用于机车制造、船舶制造、汽车制造、采煤机械制造等领域。适用于焊接低碳钢、低合金钢、低合金高强钢，但是不适合于焊接有色金属、不锈钢。尽管有资料显示CO2气体保护焊可以用于不锈钢的焊接，但不是焊接不锈钢的首选。