外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙。其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形.
在焊第二层时，先将其一层熔渣清除干净，随后用直径较大的焊条和较大的焊接电流进行焊接。用直线形、幅度较小的月牙形或锯齿形运条法，并应采用短弧焊接。
冶金特性：（1）、合金元素的氧化CO2焊时，在电弧高温作用下，CO2会分解成CO、O2和O，在焊接条件下，CO不溶于金属，也不参与反应，而CO2和O都有强烈的氧化性，使Fe及其它合金元素氧化。（2）、脱氧及焊缝金属的合金化?通常在焊丝中加入一定量的脱氧剂进行脱氧，此外，剩余的脱氧剂作为合金元素留在焊缝中，以弥补氧化烧损损失并保证焊缝的化学成分要求。
窄间隙焊一般分为：低热量输入窄间隙焊，主要用于焊接热敏感材料和全位显焊接，通常焊丝直经为0.8——1.2mm细焊丝，每根焊丝的焊接热输入都在6kJ/cm以下，坡口间隙在6——9mm之间，为提高生产率，一般便用双丝或三丝，焊丝间距在50——300mm之间，焊丝应分别指向坡口侧壁，以便熔合良好。
钨极氩弧焊时，主要采用高频高压引弧法或脉冲引弧法。这两种方法都是将钨极接近工件，但是不接触，它们中间留有2～5mm的间隙。这两种方法的电压都很高，达到2000～3000V。引弧时利用高压击穿电极与工件的空间，形成火花放电，在高压作用下，电弧空间形成很强的电场，加强了阴极发射电子及电弧空间的电离作用，使电弧空间由火花放电或辉光放电很快就转变到电弧放电。
操作事项1、维护检修工作都必须完全切断电源的情况下进行。2、因氩弧焊在操作时，有较大的工作电流通过，故使用人员应确认通风处未被覆盖或堵塞，焊机和周围物体的距离不小于0.3米。这样保持良好的通 风，可以对焊机更好工作和保证更长的使用寿命是非常重要的。
然后采用挤压式摇把焊的操作方法进行打底。即瓷嘴与坡口两侧贴紧，钨极深入到坡口底部距离底部1-2mm为宜，焊把水平左右摇摆施焊，焊丝保持在焊缝中心。氩弧焊枪与焊件成45°夹角，并保持焊枪的重心保持在瓷嘴与坡口接触的垂直线上，焊丝与水平呈15°角送进。
(4)钝边焊件开坡口时，沿焊件接头坡口根部的端面直边部分叫钝边，见图1—12。钝边的作用是防止根部烧穿。(5)根部半径在J形、U形坡口底部的圆角半径叫根部半径(见图1—12)。它的作用是增大坡口根部的空间，以便焊透根部。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
气孔的分类,气孔从其形状上分，有球状气孔、条虫状气孔；从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔，密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类，有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
电流过大：弧长短、飞溅大，有顶手感觉，余高过大，两边熔合不好。电压过高：弧长长、飞溅稍大，电流不稳，余高过小，焊逢宽，引弧易烧导电嘴。
正确的选用钨极和气体流量。 首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流适应范围是150~250A，铝例外）。 再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5~3.5倍是喷嘴的内径。之后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气体的流量。钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
填充层较宽时，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如图3所示，焊道要求均匀、饱满，两侧熔合良好。特别应该注意，填充焊较后一层时，不能破坏坡口边缘，保证盖面层坡口轮廓分明，为盖面焊控制熔宽提供参照。
对接接头是应用较多的接头形式。当被焊工件较薄（板厚小于6毫米）时，在焊接接头处只要留有一定间隙就能保证焊透。当焊件厚度大于6毫米时，为了保证能焊透按板厚的不同，需要在接头处开处一定形状的坡口。对接接头常见的坡口形状。
气孔的分类,气孔从其形状上分，有球状气孔、条虫状气孔；从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔，密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类，有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。