未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
弧光辐射、射线、高频电磁场和热辐射。其中，弧光辐射在所有有害因素中居于第三位，对工人的危害十分大。工业焊接过程中，热源在1000度以上，能产生强光、紫外线、红外线等射线，而人的眼睛中的水晶体对射线较为敏感，受到X射线辐射后，数小时就令眼睛充血，长时间接触强烈紫外线，可产生电光性眼炎并有眼痛、流泪、怕光、异物感等，严重者可导致白内障。
焊前预热：X70钢级较高，有较强的裂纹倾向，根焊前必须进行预热，将坡口及周围加热到80～120℃，方可进行根焊。 根焊：采用E6010纤维素下向焊，双人组合从管顶起焊。起焊点从顶点超过中心线5mm～8mm处起焊，从坡口表面上引弧，然后将电弧引至坡口根部，待钝边熔透后沿焊缝直拖向下。
各种压焊方法的共同特点是在焊接过程中施加压力而不加填充材料。多数压焊方法如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有像熔焊那样的容易导致合金元素烧损，和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接卫生条件。同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊焊成与母材同等强度的接头。
根焊完成后，应立即进行焊层清理，紧接着进行热焊层及填充层的焊接；填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接；采用直线运条或稍作摆动；自上而下不断调整焊枪倾角，使焊丝保持如图2所示角度；每层焊接完毕，必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净，再焊下一层；
主要是指熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生的原因是：1、焊件装配不当，如坡口尺寸不合要求，间隙过大。 2、焊接电流太大。3、焊接速度太慢。 4、操作技术不佳。
回火防止器冻结时，可用热水或蒸气加热，禁止用火烤乙炔气发生器上的零件及其附属工具不能用绝铜制作，以防产生铜而引起爆炸。
夹渣的分布与形状有单个点状夹渣，条状夹渣，链状夹渣和密集夹渣（3）夹渣产生的原因坡口尺寸不合理；b.坡口有污物；c.多层焊时，层间清渣不彻底；d.焊接线能量小；e.焊缝散热太快，液态金属凝固过快；f.焊条药皮，焊剂化学成分不合理，熔点过高；g.钨极惰性气体保护焊时，电源极性不当，电、流密度大，钨极熔化脱落于熔池中。h.手工焊时，焊条摆动不良，不利于熔渣上浮。可根据以上原因分别采取对应措施以防止夹渣的产生。
防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置，正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。
①首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外）。
焊缝截面成酒杯状，无指状熔深问题。电弧挺直性好，受弧长波动的影响，熔池的波动小。（4）电弧稳定0.1A，仍具有较平的静特性，配用恒流源，可很好的进行薄板的焊接（0.1mm）。（5）钨极内缩，防止焊缝夹钨（6）采用小孔焊接技术，实现单面焊双面成形。
激光焊时能进行精确的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。
电弧焊往往会在工件表面形成烧蚀的痕迹，同时也会产生突出的焊缝。对整体造型平滑度有要求的场合，还需要对焊缝表面进行细致的打磨，这样涂上油漆后焊接的痕迹就非常不明显了。爷爷制作的这只“佩奇”由于进行过涂装，因此看不太出焊缝。不过作为眼睛的螺栓下部还是有烧蚀的痕迹，可见爷爷的做工还有改进之处。
防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置，选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满弧坑。
电渣焊的局限性：（1）由于焊接熔池大，加热和冷却缓慢，在焊缝及热影响区容易过热形成粗大组织，因此电渣焊通常焊后用正火处理消除接头中的粗晶。（2）电渣焊总是以立焊方式进行，不能平焊，电渣焊不适于厚度在30mm以下的工件，焊缝也不宜过长。
凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的（此时的凹坑称为弧坑），仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
正确的选用钨极和气体流量。 首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流适应范围是150~250A，铝例外）。 再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5~3.5倍是喷嘴的内径。之后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气体的流量。钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
打底焊，采用内添丝法，可以利用镜子观察对口间隙和熔池情况完成打底焊缝下半部分；操作过程中，焊嘴要始终保持在焊缝中心区域，正确的氩弧焊枪角度是关键，焊枪要随着熔池均匀地左右摆动向前移动。
③较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
热裂纹（结晶裂纹）（1）结晶裂纹的形成机理热裂纹发生于焊缝金属凝固末期，敏感温度区大致在固相线附近的高温区，较常见的热裂纹是结晶裂纹，其生成原因是在焊缝金属凝固过程中，结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界，形成所谓“液态薄膜”，在特定的敏感温度区（又称脆性温度区）间，其强度极小，由于焊缝凝固收缩而受到拉应力，较终开裂形成裂纹。