盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊，若不及时进行，再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等，如果有，应先清除。通常，打底焊缝的高度为3mm左右，对于薄壁管来说，占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加强高度，难度较大。
一类是IC卡焊工证：焊工作业须有的焊工证是各省安全生产监督管理局(简称省安监局)颁发的IC卡焊工证,凡从事焊工作业,这个IC卡焊工证就是须持有的证件,否则查到无证将会被依法处理。
电弧电压的选择（电弧长度的选择）电弧电压的大小是由弧长来决定。电弧长则电压高，电弧短则电压低。在焊接过程中应采用不超过焊条直径的短电弧。否则会出现电弧燃烧不稳、保护不好，飞溅大，熔深小，还会使焊缝产生未焊透、咬边和气孔等缺陷。
为此，必须控制氧气的用量，可使乙炔燃烧不充分。这样，火焰中因含有乙炔不完全燃烧生成的一氧化碳和氢气而具有还原性。这种火焰使待焊接的金属件及焊条熔化时不致于被氧化而改变成分，焊缝也不致被氧化物沾。
钨极氩弧焊和等离子弧焊，影响这两种方法电弧稳定燃烧的主要焊接参数是焊接电流，为了在焊接过程中减小弧长变化对焊接电流大小的影响，宜采用下降特性弧焊电源。
气割设备主要是割炬和气源。割炬是产生气体火焰、传递和调节切割热能的工具，其结构影响气割速度和质量。采用快速割嘴可提高切割速度，使切口平直，表面光洁。手工操作的气割割炬，用氧和可燃气体的气瓶或发生器作为气源。半自动和自动气割机还有割炬驱动机构或坐标驱动机构、仿形切割机构、光电跟踪或数字控制系统。大批量下料用的自动气割机可装有多个割炬和计算机控制系统。
激光焊的主要优点是：（1）激光可通过光导纤维、棱镜等光学方法弯曲传输，适用于微型零部件及其它焊接方法难以达到的部位的焊接，还能通过透明材料进行焊接。（2）能量密度高，可实现高速焊接，热影响区和焊接变形都很小，特别适用于热敏感材料的焊接。（3）激光不受电磁场的影响，不产生X射线，无需真空保护，可以用于大型结构的焊接。
问题二：从事焊接工作如果不佩戴面罩会有什么危害呢？答：眼睛和脸部等是人体直接裸露在外界的器官，容易受各种有害因素的伤害，特别是眼睛受伤害的几率较大。据统计，在中国约有1%至3%的工人受眼外伤，工业部门更高达34%。在焊接工作中，对眼睛和面部皮肤造成直接威胁的有：
焊接接头冷却到较低温度（对钢来说，马氏体转变温度以下，大约为230°C)时产生的裂纹叫做冷裂纹。冷却到室温并在以后的一定时间内才出现的冷裂纹又叫延迟裂纹。裂纹不仅能减少金属的有效截面积，降低接头强度，影响结构的使用性能，而且会造成严重的应力集中。
打底焊。氩弧焊打底一般在平焊和两侧立焊位置定位焊三点，长度30~40mm，高度3～4mm。如果采用无高频引弧装置的焊机进行接触引弧，要看准位置，轻轻地点固，不得用力过猛。电弧引燃后移向始焊位置，稍微停顿3～5s，待出现清晰熔池后，即可往熔池内送丝。小直径管道的填丝，应采用靠丝法或内填丝法；大直径管道由于焊丝消耗较多，应采用连续送丝法。送丝速度以充分熔化焊丝和坡口边缘为准，焊丝与喷嘴保持一定角度。
沿焊趾的母材熔化后，未得到焊缝金属的补充，所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝过慢或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深，使熔化金属难于填充满而产生根部咬边，尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。
焊接电压必须与电流形成良好的配合。焊接电压过高或过低都会造成飞溅，焊接电压应伴随焊接电流增大而提高，应伴随焊接电流减小而降低，较佳焊接电压一般在1-2V之间，所以焊接电压应细心调试。
气孔的危害,气孔减少了焊缝的有效截面积，使焊缝疏松，从而降低了接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。
电焊是材料连接加工中的一种经济、适用、技术先进的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料，以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接；可实现以小拼大，制成大型的、经济合理的结构；可以在结构的不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特点；电焊件具有气密性好、重量轻的特点；用电焊还可实现超薄、超细材料之间的焊接。
随着焊接冶金技术与焊接材料生产技术的发展，埋弧焊能焊的材料已从碳素结构钢发展到低合金结构钢、不锈钢、耐热钢等以及某些有色金属，如镍基合金、钛合金、铜合金等。
管口定位焊：管口定位使用内卡点固，可用8～10个U型卡，均匀对称分布于管口内，牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
对于开坡口的单面对接焊焊缝的焊接，坡口的形状、尺寸、定位焊焊缝间距及坡口对口间隙对电弧磁偏吹程度均有一定影响。减薄钝边或增加对口间隙都会使电弧偏吹程度加剧。电弧在逾越定位焊缝后，立即出现后拖情况，并在接近下一个定位焊缝时逐渐消失。提高定位焊缝密度，偏吹程度减弱。