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针对上述情况，结合现场条件，决定采用反消磁法来克服磁偏吹的影响，即在焊接接头处产生与剩磁场相反的磁场，来抵消焊接接头处的剩磁。
高热输入窄间隙焊，主要用于普通碳钢，目的是提高生产效率。一般焊丝直经为2.4——4.8mm，采用大电流；由于直流反极性易造成梨形熔深而产生裂纹，为此使用直流正接或脉冲电流焊接法，能获得良好的效果。由于受干伸长限制，板厚小于40mm且只能平焊；如果板厚超过40mm，则也应该采用导电嘴深入到间隙中去的结构，同时间隙增大至11——15mm。在横向和高度方向的跟踪系统，目前以接触式的机城——电气系统传感器为主。
所谓高压焊工就是从事高压容器类焊接工作的du焊工，是在工作zhi的过程中不断学习得了的工作技术，到市dao一级技术监督局定点的焊工培训考试机构去学习和考试。电弧放电。这样就完成了引弧过程。引弧时需要高电压击穿电弧空间，为了安全而采用高频或脉冲电压。这样的焊工称高压焊工。
电渣焊的局限性：（1）由于焊接熔池大，加热和冷却缓慢，在焊缝及热影响区容易过热形成粗大组织，因此电渣焊通常焊后用正火处理消除接头中的粗晶。（2）电渣焊总是以立焊方式进行，不能平焊，电渣焊不适于厚度在30mm以下的工件，焊缝也不宜过长。
氩弧的特点：结晶的过程，因此，保护较果好，能获得较为纯净及高质量的焊缝?（2）焊接变形应力小，由于电弧受氩气流的压缩和冷却作用，电弧热量集中，且氩弧的温度又很高，故热影响区小，故焊接时应力与变形小，特别造用于薄件焊接和管道打底焊。
一：看焊机的好与坏，有的焊机出气不均匀气保护不及时二：是跟电流有关系一般不锈钢0.45厚以下的电流调到45至85就可以了 1、滞后送气，收枪以后，枪口不要离开，再吹一会儿。2、提前送气，焊之前，先对空打火，有气了再打火。3、检查气体纯度，直接换一瓶氩气试一下。
选择何种焊缝形式，要遵循有利于焊接过程的原则1、氩弧焊电弧温度一般介于等离子电弧和手工电弧焊电弧之间,电弧温度为9000-10000K,等离子弧为16000-32000K,手工电弧为5000-6000K,熔化极氩弧焊电弧温度为10000-14000K,氧乙炔焰为3100-3200K主要是焊接粉尘造成呼吸道感染、肺部感染；电焊弧光造成眼睛近视；噪音造成听力下降。
当然，在下向焊焊接时，施工过程中还是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、内凹、夹渣、气孔、裂纹等缺陷。在立焊与仰焊位置，裂纹、内凹的出现几率较多，尤其裂纹更集中地出现在仰焊位置，这与起初定位焊后过早撤除外对口器关系密切；而内凹则是因为根焊时，电弧吹力不够，另外铁水受重力作用而导致，这与焊工的技能水平有一定关系；
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
等离子弧是电弧的一种特殊形式，是一种具有高能量密度的电弧，仍然是气体导电现象。等离子弧焊接是利用等离子弧的热量加热＆熔化工件和母材实现焊接的方法。
药芯焊丝CO2气体保护焊(FCAW)，焊接效率高,焊缝成形好;成本略高,不适合用于打底层焊缝焊接。④实心焊丝CO2气体保护焊（CO2），焊接效率较高,焊缝成形较好;成本较低,因其冲击韧性相对偏低,重要管道焊接时应慎重选择，对焊工技术要求较高。⑤实心焊丝混合气体保护焊(MAG)，焊接效率较高,焊缝成形好;成本低,冲击韧性较高,适合重要管道焊接。
夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。（1）夹渣的分类 a.金属夹渣：指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中，习惯上称为夹钨、夹铜。 b.非金属夹渣：指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全，脱渣性不好。
敲击法：使焊条与焊件表面垂直地接触，当焊条的末端与焊件的表面轻轻一碰，便迅速提起焊条并保持一定的距离，立即引燃了电弧。操作时焊工必须掌握好手腕上下动作的时间和距离。
运条的方法很多，选用时应根据焊缝接头的形式、装配间隙、焊缝的空间位置、焊条直径与性能、焊接电流及焊工技术水平等方面因素而定。焊条在运行时应该稍作横向摆动，其目的是能获得均匀一致的焊缝成形，同时也是为了控制熔池温度，防止由于熔池温度过高而产生焊缝的烧穿现象。
焊缝的接头情况以下有四种：1）中间接头：后焊的焊缝从先焊的焊缝尾部开始焊接，要求在弧坑前约10mm附近引弧，电弧长度应比正常焊接时略长些，然后回移到弧坑处，压低电弧并稍作摆动，再向前正常焊接。这种接头方法是使用较多的一种，适用于单层焊及多层焊的表层接头。
焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条，焊接电流：80-85A，填充，盖面层选用φ4.0mm的焊条，焊接电流：165-175A，合理选择焊接电流与焊条直径，易于控制熔池温度，是焊缝成形的基础。
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