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气孔的分类,气孔从其形状上分，有球状气孔、条虫状气孔；从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔，密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类，有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
第二层以后的焊接采用连续焊法，要注意减少工艺缺陷，焊接电流要适中，对于碳素钢和低合金钢焊件，焊后要控制缓慢冷却，为获得组织性能好的接头和为气体逸出创造条件，对于奥氏体不锈钢焊件，则要求选择较小的焊接工艺规范，焊后自然冷却或使之快冷，防止因过热产生晶间腐蚀的倾向。
氩弧焊有一定的帮助。外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙。
操作事项1、维护检修工作都必须完全切断电源的情况下进行。2、因氩弧焊在操作时，有较大的工作电流通过，故使用人员应确认通风处未被覆盖或堵塞，焊机和周围物体的距离不小于0.3米。这样保持良好的通 风，可以对焊机更好工作和保证更长的使用寿命是非常重要的。
二保焊5种手法,二保焊机起弧（1）保持干伸长不变。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。
在国际上通称为TIG焊。钨极气体保护电弧焊由于能很好地控制热输入，所以它是连接薄板金属和打底焊的一种极好方法。这种方法几乎可以用于所有金属的连接，尤其适用于焊接铝、镁这些能形成难熔氧化物的金属以及象钛和锆这些活泼金属。这种焊接方法的焊缝质量高，但与其它电弧焊相比，其焊接速度较慢。
锆钨极对必须防止电极污染的基体金属和特定条件下可以选用这种电极。这种电极的尖端易保持半球形，适于交流电源焊接。（白色）
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
下面小编简要阐述焊接工作环境的要求：1、要保持清洁；2、有固定的焊接位置，而不是随意在地面上进行焊接(除非特殊要求)，在这里除了焊接不做其他重要的工作(如数据处理等)；3、工作场所不受风扇、自然风、门窗的影响，但应保持适当的空气流通以减少焊接烟尘的吸入；4、光线良好，在自然光下焊接比在灯光下工作要好，因为灯光下的焊缝有反光；5、环境温度应保持在21-27℃，这时焊接完成的焊缝比低温下焊接的焊缝质量好，在环境温度4-14℃范围也能满足使用要求的焊缝，否则应根据焊接规程对工件进行预热；
氩弧焊的操作手法： 1、送丝：分内填丝和外填丝。 ①外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙 ②其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。
电弧特点：电压低、电流大、温度高、能量密度大、移动性好等，一般20～30V的电压即可维持电弧的稳定燃烧，而电弧中的电流可以从几十安培到几千安培以满足不同工件的焊接要求，电弧的温度可达5000K以上，可以熔化各种金属。
坡口角度必须按“规则”和有关设计的技术条件规定进行坡口角度直接影响接头质量和焊缝尺寸，必须选择合理的角度，一般为“v”字形坡口60°——70°。
埋弧焊是以颗粒状焊剂为保护介质，电弧掩藏在焊剂层下的一种熔化极电焊接方法。埋弧焊的施焊过程由三个环节组成：1在焊件待焊接缝处均匀堆敷足够的颗粒状焊剂；2导电嘴和焊件分别接通焊接电源两级以产生焊接电弧；3自动送进焊丝并移动电弧实施焊接。
焊缝结构对磁偏吹的影响效应：结构效应在简体纵缝焊接或平板堆焊中，当焊枪行至焊缝终端时，由于电弧前方焊件对电弧空间磁场的分磁作用减弱，造成电弧前方的磁力线。
电焊是材料连接加工中的一种经济、适用、技术先进的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料，以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接；可实现以小拼大，制成大型的、经济合理的结构；可以在结构的不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特点；电焊件具有气密性好、重量轻的特点；用电焊还可实现超薄、超细材料之间的焊接。
手工电弧焊（焊条电弧焊）是用手工操纵焊条进行焊接的一种方法。实现手工电弧焊的能量是利用气体介质中的放电过程产生的能量。
沿焊趾的母材熔化后，未得到焊缝金属的补充，所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝过慢或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深，使熔化金属难于填充满而产生根部咬边，尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。
没有形成良好的二氧化碳气体保护层二氧化碳气体保护层若没有使电弧区和熔池与空气完全隔离,则焊接熔池溶解大量的氮气,在焊缝金属结晶时,随着焊缝熔池金属温度的下降,氮气在液态金属中的溶解度便会迅速降低,氮气便从熔池金属中析出,因而生成气孔。
检查工件是否合格：是否有油、锈等脏物（焊缝20mm内必须干净、干燥） 坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大，易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30°~32°，间隙为0~4mm，钝边为0~1mm。定位焊的长度、点数是否达到要求，定位焊本身要没有缺陷。