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真空电子束焊的优点：（1）电子束能量密度大，较高可达5×108W/cm2，约为普通电弧的5000～10000倍，热量集中，热效率高，热影响区小，焊缝窄而深，焊接变形极（2）在真空环境下焊接，金属不与气相作用，接头强度高。
平焊是焊接件处于水平位置时，在焊接件上堆敷焊道的一种操作方法。在选定的焊接工艺参数及操作方法的基础上，利用电弧电压、焊接速度达到控制熔池温度、熔池形状来完成焊接焊缝。基本操作姿势（可分为三种：蹲姿、坐姿、站姿）。
电弧磁偏吹程度与所选择的电源类型及焊接方法有关：交流弧焊过程中几乎不存在电弧磁偏吹情况直流弧焊过程中，手工电弧焊中的电弧磁偏吹程度比相应短路过渡CO2焊稍严重，而氩弧焊较为明显。在喷射过渡的熔化极氩弧焊焊接过程中，强烈的电弧偏吹常常伴随着间歇性断弧，焊缝中心突起，两侧严重咬边。
焊道内外表面有严重的氧化物。产生的原因：气体保护效果差，气体不纯，流量小等，熔池温度过高，如电流大，焊速慢，填丝缓慢等。焊前清理不干净，钨极外伸过长，电弧长度过大，钨极及喷嘴不同心等。焊接铬镍奥氏体钢时，内部产生花状氧化物，说明内部充气不足或密封性不好。
钨极惰性气体保护焊的特点： 钨极惰性气体保护焊（简称TIG焊）较常用的惰性气体是氩气，氦气应用较少。TIG焊的主要特点如下： 1）焊接过程中钨极不熔化，电弧比较稳定，容易控制焊接质量。2）可填丝，亦可不填丝，既适用于焊接薄板，亦适用于焊接稍厚的中板。
热裂纹的产生是冶金因素和焊接应力共同作用的结果。多发生在杂质较多的碳钢、纯奥氏体钢、镍基合金和铝合金的焊缝中。预防的对策比较少，主要是减少母材中和焊丝中易形成低熔点共晶的元素，特别是硫和磷。变质处理，即在钢中加入细化晶粒元素钛、钼、钒、铌、铬和稀土等，能细化一次结晶组织，减少高温停留时间和改善焊接应力。
焊后控制措施，采用多点加热的方式矫正薄板焊后的凹凸变形，加热点直径一般不小于15mm，加热时点与点的距离应随着变形量的大小而定，一般在50——100mm之间，配合使用专业的调平设备真空调平机效果更佳；
冷裂纹：指在焊毕冷至马氏体转变温度M3点以下产生的裂纹，一般是在焊后一段时间（几小时，几天甚至更长）才出现，故又称延迟裂纹。
镀锌电焊网是用优质的低碳铁丝排焊而成，然后再冷镀锌（电镀锌）、热镀锌、PVC包塑等，使其表面钝化、塑化处理网面平整、网目均匀、焊点牢固、局部加工性能良好、稳定、防腐蚀性好。
氩弧焊是什么？其实氩弧焊是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术！氩弧焊把氩气做为保护气体的焊接，弧长一般取1-1.5倍钨电极直径，针尖露出1-1.5cm，焊枪角度为50-60，电流60-90A，氩气流量为5-10，电流要根据焊速来调整，电流大小与焊速成正比。
对于开坡口的单面对接焊焊缝的焊接，坡口的形状、尺寸、定位焊焊缝间距及坡口对口间隙对电弧磁偏吹程度均有一定影响。减薄钝边或增加对口间隙都会使电弧偏吹程度加剧。电弧在逾越定位焊缝后，立即出现后拖情况，并在接近下一个定位焊缝时逐渐消失。提高定位焊缝密度，偏吹程度减弱。
③较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
根焊完成后，应立即进行焊层清理，紧接着进行热焊层及填充层的焊接；填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接；采用直线运条或稍作摆动；自上而下不断调整焊枪倾角，使焊丝保持如图2所示角度；每层焊接完毕，必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净，再焊下一层；
③较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
在安装过程中常见的磁偏吹现象，主要是以下原因产生：1）随着电流进入工件并向工件接地点传出时电流流动方向大小的变化，产生感应磁场。 2）在进行大的钢结构件焊接时，磁偏吹主要来自焊件的剩磁场。当焊件有较大的剩磁场时，它与电弧磁场叠加，从而改变了电弧周围磁场的均匀性，使电弧向磁场较强一方偏移，形成磁偏吹。
