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收弧如果是在接头处时，应先将待接头处打磨成斜口，待接头处充分熔化后再向前焊10~20mm再缓慢收弧，不可产生缩孔。在生产中经常看见接头不打磨成斜口，直接加长接头处焊接时间进行接头，是很不好的习惯，这样接头处容易产生内凹、接头未熔合和反面脱节影响成形美观，如是高合金材料还很容易产生裂纹。焊后检查外观合格，人走要关闭电源和气。
焊接前的清理：材料用滚角机打好坡口，用钢丝刷打磨两侧25mm以内的氧化皮、油脂、毛刺、灰尘等，再用丙酮或乙醇擦试。
检查CO2气有无泄露；检查CO焊枪与CO2送丝装置连接处内六角螺丝是否拧紧，CO2焊枪是否松动。检查CO2送丝装置电缆及气管是否包扎并固定好；检查CO2送丝装置矫正轮、送丝轮磨损及时更换。
熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。利用电能的熔焊，根据电加热的方法不同，分为电弧焊、电渣焊、电子束焊和激光焊几种。熔焊的适用面很广，在各种焊接方法中用得较普遍，尤其是其中的电弧焊。
获得稳定的焊接质量是头等重要的。因此，焊前必须将电极与工件以及工件与工件间的接触表面进行清理。
氩电联焊是采用氩弧焊焊接焊缝底部,再用电弧焊填充盖面的焊接方法。焊接时首先对管材环向对接焊缝定出各焊接区角度及位置,再确定各区参数:如预热温度、焊接温度、电流、焊接脉冲、氩气流量等,它综合了两种焊接方式的优点,更能保证工程质量。
断弧焊的操纵要领：断弧与起弧间隔时间极其短暂（不超过１秒钟），因此动作一定要迅速，假如熔池冷却时间过长（熔池呈暗红色），再起弧，焊道极有可能产生夹渣。另外，两焊波间距不易过大，要使相邻两焊波相叠，形成密鳞片状，否则会使焊波脱节，外观成型不够美观。
点焊过程由预压、焊接、维持和休止四个基本程序组成焊接循环，必要时可增附加程序，其基本参数为电流和电极力随时间变化的规律。
焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条，焊接电流：80-85A，填充，盖面层选用φ4.0mm的焊条，焊接电流：165-175A，合理选择焊接电流与焊条直径，易于控制熔池温度，是焊缝成形的基础。
弧焊电源：焊接电弧所使用的电源称为弧焊电源，通常可分为四大类：交流弧焊电源、直流弧焊电源、脉冲弧焊电源和逆变弧焊电源。
电焊机的工作电压的调节，除了一次的220/380电压变换，二次线圈也有抽头变换电压，同时还有用铁芯来调节的，可调铁芯的进入多少，就分流磁路，进入越多，焊接电压越低。
焊后控制措施，采用多点加热的方式矫正薄板焊后的凹凸变形，加热点直径一般不小于15mm，加热时点与点的距离应随着变形量的大小而定，一般在50——100mm之间，配合使用专业的调平设备真空调平机效果更佳；
沿焊趾的母材熔化后，未得到焊缝金属的补充，所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝过慢或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深，使熔化金属难于填充满而产生根部咬边，尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。
焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。
当然，在下向焊焊接时，施工过程中还是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、内凹、夹渣、气孔、裂纹等缺陷。在立焊与仰焊位置，裂纹、内凹的出现几率较多，尤其裂纹更集中地出现在仰焊位置，这与起初定位焊后过早撤除外对口器关系密切；而内凹则是因为根焊时，电弧吹力不够，另外铁水受重力作用而导致，这与焊工的技能水平有一定关系；
焊接操作：从基本的定位焊开始到焊接完焊缝，中间不能任意变更焊缝位置。可以在焊接的过程中进行打磨，但是焊接完成后不能进行打磨。
安全为上。焊前要拿稳，焊点要看准，引弧成败在一瞬，平焊、立焊、对角焊，埋弧、氩弧全展现。那么焊工入门哪里学呢？
主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是： 1、工艺参数选择不当，如电流过大、电弧过长。2、操作技术不正确，如焊条角度不对，运条不适当。
焊缝的收尾时由于操作不当往往会形成弧坑，降低焊缝的强度， 产生应力集中或裂纹。为了防止和减少弧坑的出现，焊接时通常采用三种方法：划圈收弧法，适合于厚板焊接的收尾。反复断弧收尾法，适合于薄板和大电流焊接的收尾。回焊收弧法，适合于碱性焊条的收尾。
裂纹的分类, 根据裂纹尺寸大小，分为三类：宏观裂纹：肉眼可见的裂纹。（2）微观裂纹：在显微镜下才能发现。（3）超显微裂纹：在高倍数显微镜下才能发现，一般指晶间裂纹和晶内裂纹。
