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由于自己的特点，其应用也有一定的局限性，主要为：（1）焊接位置的限制，由于焊剂保持的原因，如不采用特殊措施，埋弧焊主要用于水平俯位置焊缝焊接，而不能用于横、立、仰焊；（2）焊接材料的局限，不能焊接铝、钛等氧化性强的金属及其合金，主要用于焊接黑色金属；（3）只适合于长焊缝焊接切，且不能焊接空间位置有限的焊缝；（4）不能直接观察电弧；（5）不适用于薄板、小电流焊。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
多数的未焊透和未熔合与钢管组对时的错边、焊接时工艺参数的波动、操作者的水平、运条方法的选用、工作时急于求成等因素有一定关联；气孔和夹渣除去与环境、选用规范、母材和焊材的预处理有关外，焊缝的冷却速度对该缺陷的影响更大些。
在多人工作层作业或固定场所施焊时，应设防护屏障。下雨天气不准露天焊接。必要时须采取防护措施方可进行。在低洼地方和金属容器内焊接时，除穿戴绝缘鞋、绝缘手套外，并应设有绝缘垫板在清除铁锈焊接时，须戴防护眼镜。
“氧炔焰”是指乙炔（乙炔俗称电石气，是用碳化钙跟水反应而产生的）在氧气中燃烧的火焰，其反应文字表达式为：乙炔+氧气二氧化碳+水。在此反应中放出大量的热，使氧炔焰的温度可达3000℃以上。
电焊工培训学校焊工技术： 淬火1、界定将铸铁件加温到AC3或AC1左右某一温度，维持一定時间，随后以融入速率水冷却（做到或超过临界水冷却速率），以得到马氏体或贝氏体机构的热处理方法称之为淬火。
收弧如果是在接头处时，应先将待接头处打磨成斜口，待接头处充分熔化后再向前焊10—20mm再缓慢收弧，不可产生缩孔。在生产中经常看见接头不打磨成斜口，直接加长接头处焊接时间进行接头，这是很不好的习惯，这样接头处容易产生内凹、接头未熔合和反面脱节影响成形美观，如是高合金材料还很容易产生裂纹。
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度，眼下，在太空焊接和水下焊接两个领域，人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一，然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境，这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散，令焊点难以形成。
对接接头是应用较多的接头形式。当被焊工件较薄（板厚小于6毫米）时，在焊接接头处只要留有一定间隙就能保证焊透。当焊件厚度大于6毫米时，为了保证能焊透按板厚的不同，需要在接头处开处一定形状的坡口。对接接头常见的坡口形状。
盖面层(加强焊层)焊接时，应先进行“填平补齐”，使焊肉高低一致，并不超过坡口面，保留坡口轮廓，调整好焊接电流，一次盖面，做到外型美观。
分类：焊接分为：压焊，熔焊和钎焊。我们日常中所说的电气焊即属于熔焊部分。电气焊熔焊主要包括气焊，手工电弧焊，埋弧焊，氩弧焊，CO2气体保护焊，等离子焊接，电渣焊，电子束焊和激光焊。在下面我们主要通过讲述手工电弧焊和CO2气体保护焊阐述电气焊的定义。
电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值，从而影响析热量的多少，另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差，引起前期飞溅；过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小，尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑，应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关，可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。
水中环境下，焊接时产生的飞溅物和熔渣会产生大量气泡，使水变浑浊。同时气泡表面又会大量反射电弧辉光，令焊接过程中确认焊点情况变得异常困难。因此，水下焊接也被称为是与锅炉焊接、高压焊接、高空焊接等并列的高难度焊接，需要具有极高技术水平的专门从业人员。
细节细节细节！焊前再准备,焊接工艺卡封塑后张贴在焊口附近便于焊工查看工艺参数；对施焊的焊口进行项目、材质、规格、焊口号、焊材进行标注；焊前再次确认焊材牌号，谨防错用焊材；
试验检测气体纯度时，应找一块厚废钢板，打磨出一块露出金属光泽。 一步，对打磨区域自熔。第二步，对自熔部分填充焊丝焊接。第三步，对焊缝表面进行自熔。第四步，对自熔部分进行填丝焊接。
我个人认为焊接速度要快，不然速度慢的话，焊缝高温氧化了。颜色就会很难看。当然电流要大，这就要看个人技术水平。温度要控制好保护再好些其实碳钢也能焊接出来黄色的或者是带点紫红色。
激光的特点:具有单色性好、方向性好、能量密度高的特点，激光经透射或反射镜聚焦后，可获得直径小于0.01mm、功率密度高达1013W/cm2的能束，可以作为焊接、切割、钻孔及表面处理的热源。产生激光的物质有固体、半导体、液体、气体等，其中用于焊接、切割等工业加工的主要是钇铝石榴石（YAG）固体激光和CO2气体激光。