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凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的（此时的凹坑称为弧坑），仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
钝边是沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分。根据工件厚度一般留有0.5——2.0毫米尺寸的钝边。如壁厚3毫米时，钝边应为0.5毫米，如壁厚在12毫米以上时，一般应为1.5毫米，较大不超过2毫米为宜，钝边太厚容易出现根部未焊透。太薄易被击穿，出现较大的熔孔。
防止措施： (1)彻底清除焊件上的油，锈，水；(2)更换气体； (3)检查或串接预热器； (4)清除附着喷嘴内壁的飞溅物；(5)检查气路有无堵塞和折弯处；(6)加强操作工人的培训； (7)采取挡风措施减少空气对流；(8)选择合理电压；
U形坡口的填充金属量在焊件厚度相同的条件下比V形坡口小得多，但这种坡口的加工较复杂。(二)坡口的几何尺寸(1)坡口面待焊件上的坡口表面叫坡口面。(2)坡口面角度和坡口角度待加工坡口的端面与坡口面之间的夹角叫坡口面角度，两坡口面之间的夹角叫坡口角度，见图1—12。(3)根部间隙焊前在接头根部之间预留的空隙叫根部间隙，见图1—12。其作用在于打底焊时能保证根部焊透。根部间隙又叫装配间隙。
管口组对：管口组对直接影响根焊质量，必须严格按焊接工艺参数进行，控制坡口钝边控制在0.5～2.0mm范围内；坡口间隙严格控制在2.5～3.5mm，管口顶部为2.5mm，管口底部为3.5mm。如图1所示。
下向焊焊接工艺采用纤维素下向焊焊条，这种焊条以其独特的药皮配方设计，与传统的由下向上施焊方法相比，优点主要表现在：(1)焊接速度快，生产效率高。因该种焊条铁水浓度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。
引弧时如果焊条粘住焊件，应立即将焊钳放松。若短路时间过长，短路电流过大会使电焊机烧坏。
直流正接：采用直流焊机当工件接阳极，焊条接阴极时，称为直流正接，此时工件受热较大，适合焊接厚大工件；
气孔在铝焊中很常见。在母材中，在焊丝中都存在着一定量的气孔，所以需要在焊接的时候避免大的气孔，确保气孔不超标。当湿度超80℅时，一定要停止焊接，气孔超标的几率也是80℅，很容易出返片。
根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
电弧电压主要影响焊缝的宽窄。焊条电弧焊时，主要靠焊条的横向摆动来控制，因此电弧电压的影响并不大。
喷嘴-工件间距离：喷嘴-工件间距离过大时，容易产生缺陷（气孔，坑等）。一般情况下采用焊丝直径的10倍距离左右（如1.0的焊丝，选用距离为10毫米左右）。
手工钨极氩弧焊时选择电源的种类和极性的方法,手工钨极氩弧焊的电源有直流电源和交流电源,直流电源有直流正接法和直流反接法。
在使用过程中裂纹能继续扩展以致发生脆性断裂。所以裂纹是较危险的缺陷，必须完全避免。
激光的产生:物质受激励后，产生的波长、频率、方向完全相同的光束。
产生的原因：钨极不直，钨极端部形状不准确，产生打钨后未修磨，焊炬角度或位置不正确，熔池形状或填丝错误。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
压焊是在焊接过程中，对焊件施加压力（加热或不加热）以完成焊接的方法。如电阻焊、摩擦焊等。 钎焊是在焊接过程中，采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，充填接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如软钎焊（加热温度在450度以下?锡焊）硬钎焊（加热温度在450度以上?铜焊）。
一般焊接用的二氧化碳气体,其纯度要在99.5%以上。产生气孔的主要原因：(1)焊丝质量差,焊件表面上不清洁，有铁锈，油污，水分等;(2)气体纯度不够,水分太多；(3)“气体流量不当”包括气阀，流量计，减压阀调节不当或损坏； (4)气路有泄露和堵塞；
二保焊（全称二氧化碳气体保护焊）工艺适用于低碳钢和低合金高强度钢各种大型钢结构工程焊接，其焊接生产率高，抗裂性能好，焊接变形小，适应变形范围大，可进行薄板件及中厚板件焊接。电焊二保焊和手工焊的区别是电焊二保焊的生产效率、焊缝质量比手工焊高，电焊二保焊清渣比手工焊容易，电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊大：
